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专利名称：一种发光二极管的封装方法专利类型：发明专利发明人：苏华
申请号：CN2018119060.0申请日：20181230公开号：CN109713108A公开日：20190503
摘要：本案涉及用于发光二极管的封装方法，包括：1)生产制备具有特殊弧形内面的“凹”型结构的基底层；2)将基底层浸入硅烷化试剂中进行硅烷化处理，在基底层表面形成硅烷层；3)在具有硅烷层的特殊弧形表面进行电镀，形成金属反射层；4)将所述硅烷层上安装第一电极和第二电极，以及两段电极之间的绝缘材料；5)将发光二极管芯片与电极电性连接；6)在电极上安装一反射杯，在反射杯内充满惰性气体，并通过点胶的方式进行封装。本案的制备工艺简单，反应条件温和无污染，工艺重现性好；通过特殊的基底层设计，加之具有金属反射层的弧形凹面，使其可最大程度地利用二极管的出光面实现发光效率的提高。
申请人：苏州东大科云硬件科技有限公司
地址：215000 江苏省苏州市高新区邓尉路109号
国籍：CN
代理机构：北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：韩飞
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