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专利名称：半导体芯片封装体专利类型：发明专利发明人：林玉漳
申请号：CN02108106.9申请日：20020326公开号：CN1447426A公开日：20031008
摘要：一种半导体芯片封装体，其包括：一半导体芯片，包括二长边、二短边、一活性面及若干边缘电极垫，其中上述若干边缘电极垫沿着上述二长边与二短边设置；一引线框，包括若干上引线式引线、标准型式引线及外引线，其中若干上引线式引线与一短边上的若干电极垫电性耦接，若干标准型式引线与另一短边及二长边上的若干电极垫电性耦接，上述外引线分别与上述若干上引线式引线及标准型式引线电性耦接；以及一封装体，包覆上述半导体芯片及引线框。本发明提高了密封密度内存和提高了信号传递速率。
申请人：华邦电子股份有限公司
地址：省新竹
国籍：CN
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
代理人：楼仙英
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