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专利名称：一种可控孔径的多孔电极及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：董全峰,林志彬,田昭武,郑明森,林祖赓,林长冲申请号：CN201310198697.3申请日：20130524公开号：CN103274386A公开日：20130904
摘要：一种可控孔径的多孔电极及其制备方法，涉及多孔电极。所述可控孔径的多孔电极由碳材料组成，呈3D网络骨架薄膜，平均孔径集中在0.1～5μm之间，可控孔径的多孔电极的厚度可为50～0.1mm；可控孔径的多孔电极的孔隙率大于80%。将碳材料粉末与粘结剂、造孔剂共混，加入分散剂，搅拌直至变为颗粒状，得颗粒状湿粉；利用滚轴对得到的颗粒状湿粉进行反复滚压成片状薄膜，折叠后继续滚压，直至电极薄膜成型后，烘烧，即得可控孔径的多孔电极。制备工艺简单，电极孔径可控，成本低廉，无环境污染，可广泛应用于高充放电倍率液相储能电池、双电层超级电容器、燃料电池以及其他含有多孔电极作为组件的电池类型。
申请人：厦门大学
地址：361005 福建省厦门市思明南路422号
国籍：CN
代理机构：厦门南强之路专利事务所(普通合伙)
代理人：马应森
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