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专利名称：覆晶薄膜封装方法、封装结构、显示装置、电子设
备
专利类型：发明专利发明人：傅晓立
申请号：CN202010229544.0申请日：20200327公开号：CN111403362A公开日：20200710
摘要：本发明公开了一种覆晶薄膜封装方法、封装结构、显示装置、电子设备。该方法包括：将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中；在覆晶薄膜层上设置接触孔；通过所述接触孔将芯片电连接于所述覆晶薄膜层的走线层上。本发明的覆晶薄膜封装方法通过将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中进而达到散热的目的，能够避免集成电路由于过热而损坏。与现有的贴附了石墨烯散热的覆晶薄膜封装方法相比，本发明的覆晶薄膜封装方法节约了材料、减少了工序、成本更低。本发明的覆晶薄膜封装方法置备的覆晶薄膜封装结构整体厚度低，而且能够避免由于散热贴翘曲导致散热效果降低的问题。
申请人：TCL华星光电技术有限公司
地址：518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
国籍：CN
代理机构：深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人：杨艇要
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