波峰焊锡炉作业指导书

标题：波峰焊机作业规范（嵩镒）1.0 目的 建立锡炉作业规范，做为操作人员的作业依据，以达到作业质量一致之目的。 2.0 范围 本公司之自动焊锡炉:机型: 嵩镒 3.0 组织与权责 生技部：制作锡炉作业规范 生产部: 波峰焊操作人员及领班以上之干部依循波峰焊机作业规范作业 4.0 流程图 4.1 量产流程图 步骤 备注 1 1.开始 2. 将原始最佳参数设定至锡炉 所有参数源自：（a）锡棒供货商参数建议 3. 将Profile量测器置于输送带上， 开始测量 4 4. 将量测数据输入计算机中， 并打印出Profile 曲线 锡炉量测： 文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15页次：第2页 共14页 2 （b）试产阶段Profile 参数与机器参数。 3 NO 5 与试投阶段Profile 比较确认机器是否正常 5. 查验Profile 曲线 1. 同时间的温度变化≦30℃。 2. 浸锡时间：Card: 3~5 sec。 最高温度：245 ±5℃。 YES 板温测量： 1. 温升率：△T≦4℃ / sec（从室温至150℃时）。 6 6. 开始量产 2. 最高温度≦160℃（当波峰与PCBA 接触前板温温度：80℃~110℃）。 3. 检查焊点确认其质量。 制表： 审核： 批准：

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标题：波峰焊机操作规范(嵩镒) 文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15页次：第3页 共14页 4.2试产流程图 步骤 备注 1 1. 开始 2 2. 确认与分析PCB 1. 确认PCB 尺寸、SMT 零件分布、DIP 零件分布等。 3 3. 挑选量测点 1. 从（a）BGA、QFP、SOIC…等大型零件（b）高密度零件区（c）晶体管（d）无零件PCB区选取量测点。 2 .零件面与焊锡面尽量各取3 点量测。 4 4. 将热偶器固定于PCB 1. 利用胶带、胶水或高温焊锡固定热偶器。 2. 并将其与测量器连接（连接时要注意极性，不可反接）。 （a）锡棒供货商参数建议5 5. 设定温度参数 1. 初始Profile 参数参照：（b）类似产品参数值（c）特别零件建议值 （d）锡炉机器规格。（e）客户要求 6 6. 将量测器置于输送 1. 输送带速度参照：（a）锡棒供货商参数建议 带上，开始测量 （b）类似产品参数值（c）特别零件建议值 （d）锡炉机器规格。 7 7. 将量测数据输入 计算机中，并列印出Profile 曲线 锡炉测量： 1. 与标准Profile 比较确认机器是否正常 NO 8 YES 2. 同时间的温度变化≦30℃。 8. 查验Profile 曲线 3. 浸锡时间：Card:3~5 sec。锡槽温度：245±5℃。板温测量： 1. 温升率：△T≦4℃/sec（从室温至150℃时） 9 9. 试验与分析 YES 10 10. 保存Profile 参数并文件化 制表： 审核： 批准： NO 2. 最高温度≦160℃（预热区后板温：80℃~110℃）。东 莞 电 子 有 限 公 司 作 业 指 导 书

标题：波峰焊机操作规范(嵩镒) 文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15页次：第4页 共14页 5.0 作业内容,规定及注意事项： 5.1 操作办法 5.1.1 开机步骤: 5.1.1.1 确认生产机种。 5.1.1.2 由机种,线别:xxx锡炉作业参数设定标准书 5.1.1.2.1 设定锡炉温度。 5.1.1.2.2 设定第一区预热温度。 5.1.1.2.3 设定第二区预热温度。 5.1.1.2.4 设定输送带速度。 5.1.1.2.5 确认助焊剂比重是否在要求范围。 5.1.1.3 检查锡炉轨道宽度是否符合PCB 尺寸。 5.1.1.4 按下〝平流波〞开关，按变频器“RUN”键启动变频器，使锡升起，并检查锡面高度是否保持于爪钩凹陷处,若无,则调整变频器。按“增值键”锡面升高，按“减值键”锡面降低。 增值键 运转指令键 减值键 停止键 5.1.1.5 检查锡波高度是否在7mm±2mm 之间(如图一、二)。 5.1.1.5 检查爪钩有无变形，松脱现象，如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及时更换，更换完毕后必须确认该爪钩是否与其它爪钩保持一致，如有不一致现象需重新更换确认，并填写更换爪钩数目在“自动焊锡炉保养记绿表” 注意：对更换下的爪钩不得再次使用 制表： 审核： 批准：

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标题：波峰焊机操作规范(嵩镒) 文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15页次：第5页 共14页 5.1.1.6检查锡槽高度和喷雾延迟参数是否符合规定，在调节轨道角度及引角间隙时，要确认锡槽上无pcb 板方可调试. 5.1.1.7 确认助焊剂喷雾机之开机步骤。 5.1.1.8 按下冷风扇开关，使冷却风扇旋转。 5.1.1.9 检查Flux 均匀度。 5.1.1.10 每个月检测Flux-感应器稳定度四次,以纸板量测其Flux 喷雾之感应时间,若量测出来与标准有异,请通知生技调整。 5.1.1.11 检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平整度,及板面预热温度。 5.1.1.12当焊锡质量不佳时，须调整参数,每次调整参数后目检50 片，将不良点记录于机种焊点散布图，以凭判改善成效。锡炉参数调整记入锡炉操作参数设定作业标准变更记录表。5.1.1.13 放入一片插件完成之PCB 试走，检查焊锡状况是否良好。 5.1.1.16 机台锡温准确度校验，每天检验一次，以数字式温度表检验，并将误差值填入自动焊锡开换线记录表。 以上步骤检查完毕才可正常量产。 5.1.1.17波峰焊面板控制图见下： 链条速度显示器 洗爪开关 锡炉温度设定器 入口轨道调节钮 自动定时开关 预热温度设定器链条速度调节钮 预热开关 链条马达开关 散热风扇开关 马达开关 扰流波开关 平流波开关 锡炉开关 炉内灯开关 5.1.2 关机步骤: 先确定炉内轨道上无PCB 才能关机 5.1.2.1按下变频器”STOP/RESET”键，再按下“平流波”开关，使锡面下降。 5.1.2.2按下预热一、二段电源开关，关闭预热。 5.1.2.3按下输送带开关，使输送带停止。 5.1.2.4按下冷却风扇开关，使冷风扇停止。 5.1.2.5按下喷雾机电源开关，关闭助焊剂喷雾机。 5.1.3 每日做WAVE SOLDER profile 量测,由波峰焊操作员或在线领班执行之.(若生产机种之客户有指定量测周期时,依其指定之周期量测),并将量测记录打印出,放置于锡炉旁,其操作方式依下列规范. 5.1.3.1 Profile 的制作： 试产时由生技部人员制作作为标准Profile,量产时由波峰焊操作员执行制作,量测其锡炉温度曲线对照标准确认各项参数之稳定。当有遇到各区温度及时间上要求不符合所定义之标准时,立即通知生技部人员做检查修改及调整,使其达至符合标准为止。并将相关改善对策做记录。 制表： 审核： 批准：

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5.1.3.2 Profile 的参数设定:

5.1.3.2.1 Profile 标准参数设定如下:

A.预热区之PCB板面温度值为 80℃~110℃。

B.PCB焊锡面与零件面之峰值温度差异必须小于20℃.且PCB板零件面温度必须小于160℃。

C.吃锡时间 :Card:3 ~5 sec。 D.吃锡距离4~7cm。

E.自室温至150℃之焊锡面零件面板温之温升斜率每秒4℃以下。 F. PCBA 锡面浸锡时之最高温必须在210℃~240℃之间。

G. 120℃b.测温线贴附于板子上时,需使用高温胶带或胶水固定，但一定不能覆盖测温头.

c.测温头则须用银胶或高温锡丝固定待测点，其固定点要覆盖测温头，不可大于2.0mm.d.量测零件本体温度应采用在零件上钻孔(1mm 钻头),并将热偶线置入内部量测.

e.当使用载具时，二次焊接之SMT 零件焊点应低于170℃；而零件本体温度不可高于 120时对于湿度敏感性高之零件应监测其本体温度。 f.预热区之PCB 板温度值为 80℃~110℃.

g.测试助焊剂于贯穿孔内的活化性时,应在试产阶段时,以报废之PCB 测试其孔内吃锡状况,并切片观察其吃锡情形.

5.1.3.3 Profile 测试板制作准备物品：

a. SMT 之报废PC 板 b.热偶线 c.高温胶带或胶水 d.银胶 e.高温锡丝

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5.1.3.3.1 Profile 测试板制作：

（分别于1~6 条测温在线编号,并写于测温线接头上,以方便识别）

a.第一条测温线贴附在PCB 之BGA 本体之中心位置(若有多颗BGA 则选择最大一颗BGA,

如果没有BGA,先择量测不小与48pin IC 零件或100pinQFP 零件之焊接点即可).

b.第二条测温线焊接在PCB 之BGA(最大颗)边缘之锡球上.(如无BGA 可取消此点).

c.第三条量测BGA(如无BGA 可取不小与48pin IC 零件或100pinQFP 零件)边最小电容之焊点。d.第四条量测IC 之焊接点。(如在a 点无BGA 时以用到此IC 零件,可取消此点).

e.第五条量测DIP 零件VGA、COM 或USB 之Through hole﹙通孔﹚焊接点 (锡面露线头). f.第六条量测PCB 焊锡面之任意PAD 点(此PAD 须直接接触到锡波).

注:如PCB 板上无BGA 零件且无大于48pin IC 零件和100pin 的QFP 零件,此机种可取消Profile 制

作。

5.1.3.4 当 wave solder 进行如下动作时须重测Profile .

a. 每天开线量测Profile。

b. 当产线进行更改机种时需要重测Profile 。

c. 当有进行机台维护或移动,如保养, 移动锡槽等除需测profile 之外还必须对浸锡宽度及锡波平整度做严格确认。

d.以上动作重测Profile 后经IPQC和锡炉管理者确认之后符合要求才可进板.

5.1.4 Profile 的最佳参数设定:

Profile 的最佳参数设定分成(一)试产阶段 (二)量产阶段(流程图见第一、二页) 5.1.5 Profile 测试板最多使用次数为30 次。

5.1.6喷雾机操作方法

5.1.6.1.作业程序及内容 5.1.6.1.1 开机前检查.

5.1.6.1.2 检查桶内有无FLUX。

5.1.6.1.3 检查FLUX比重是否在设定范围之内0.805 ±0.005 5.1.6.1.4 确定气压稳定在4－5 kg/c㎡. 5.1.6. 2 开机步骤.

5.1.6.2.1 打开电源开关(1)POWER 置于ON 状态,此时显示红灯亮。

5.1.6.2.2 打开手动喷雾开关（2）置于ON状态，此时与之对应的灯会长亮。 5.1.6.2.3 打开滚筒电源开关（4）置于ON状态，此时显示红灯亮。 5.1.6.2.4 打开帮浦开关（5）置于ON状态，此时显示红灯亮。

5.1.6.2.5 调节喷雾速度调节旋钮（6）于适中，依焊锡效果，调节其转速。 制表： 审核： 批准：

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标题：波峰焊机操作规范(嵩镒) 5.1.6. 3 关机步骤. 文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15页次：第8页 共14页 5.1.6. 3.1 将(6)键旋转于“0”标示位置，即（8）显示为“000”。 5.1.6. 3.2 (5)(4)(2)切换为OFF 状态。 5.1.6. 3.3 电源开关(1)切换为OFF 状态。 注:(7)为显示气压值大小, 当发生报警时,说明气压过低,需检查气路。 5.1.6.3.4 面板控制图见下。 8.喷雾速度显示 7.气压表 6.喷雾速度调节旋钮 1.电源开关 3.手动喷雾开关 5.帮浦开关 2.自动喷雾开关 4.滚筒电源开关 5.1.6.4 保养规范 5.1.6.4.1 日保养, 停机后。 5.1.6.4.1.1 清理残留助焊剂。 5.1.6.4.1.2 擦洗喷口及挡板。 5.1.6.4.1.3 换抽风漏网, 擦试机身及托盘。 5.1.6.4.1.4 填写 “助焊剂喷雾机保养记录表”。 5.1.6.4.2 周保养 5.1.6.4.2.1 清洗喷雾机。 5.1.6.4.2.2 抽风管清扫。 5.1.6.4.2.3 将风刀拆下, 清洗风刀。 保养后, 填写 “助焊剂喷雾机保养记录表” 5.1.6.4.3 月保养 5.1.6.4.3.1 机械室除锈。 5.1.6.4.3.2 换抽风管道。 5.1.6.4.3.3 传动部位的加油。 5.1.6.4.3.4填写 “助焊剂喷雾机保养记录表”。 制表： 审核： 批准：

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标题：波峰焊机操作规范(嵩镒) 5.2 保养办法 依据保养需求区分为日、周、月、半年及年度等周期，并定义各项目如下表： 文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15页次：第9页 共14页 5.2.1 日保养:停机后 5.2.1.1 机身面板、窗口、擦拭清洁。 保养步骤： 1.擦拭机器外部---（吸尘器、布、清洁剂） 制表： 审核： 批准：

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标题：波峰焊机操作规范(嵩镒) 文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15页次：第10页 共14页 5.2.1.2 锡槽之氧化物、锡渣每二小时清除乙次并加锡至标准水平面，并填写锡 炉锡渣清理记录。 保养步骤： 2..戴好高温手套.防爆眼镜.防毒面具.防护衣 3. 使用刮刀、瓢器、漏勺、将氧化物、锡渣清除 5.2.1.3检查、清洁输送带上之指状弹片，若有破损需更新零件且确认零件是否OK。 保养步骤： 4. 将输送带启动，检视弹片是否正常 5. 若有损坏时，则依更换步骤将其换新 5.2.1.5检查预热区之隔离玻璃板是否正常无破损脏污，若有时则更正之。 5.2.1.6检查预热器温度是否正常,如有超出规格时须调至规定值。 保养步骤： 6. 将防护盖掀开，检查玻璃是否正常 7. 确认预热器动作正常 8. 若动作异常须检修之 5.2.1.8 检查锡槽液温是否合乎规定值，若有超逾规格时则调整至规定值。 保养步骤： 9. 使用锡温测试棒量测温度是否正常 10. 调整温度升降钮，确认动作正常 制表： 审核： 批准：

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标题：波峰焊机操作规范(嵩镒) 文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15页次：第11页 共14页 5.2.1.9检查锡面高度是否保持离槽面1cm, (锡面低于锡槽1cm, 则基板不能充分与锡面接触, 从而造成基板吃锡不良的现象)。 5.2.1.10 每日上班后按下〝洗爪开关〞，使其一直自动清洗爪钩，直至下班关机为止, 爪片清洗要随时都要打开, 以保持爪片的清洁和湿润不上锡。 保养步骤： 11. 将清洗刷及输送带开关启动 12. 自动清洗爪钩，检视勾爪达到清洁为止，如有设备异常清洗不干静请锡炉维护人员用稀 清洗刷 释剂棉布进行擦拭。 5.2.2 周保养 5.2.2.1 擦拭预热区之玻璃板、及机体内部。 5.2.2.2 检查输送带及连动轮动作是否正常，入口处.出口处齿轮的润滑加润滑油和清洁。连动轮 输送带 5.2.2.3 自动清洗爪片装置，需在周保养时对其清洗刷进行清洁保养. (5.2.1.10 图示) 5.2.2.4 检查及清洁锡槽内、外部、外围，是否正常并将外溢锡渣、污染物等清除。 保养步骤： 4. 将防护窗推开 5. 使用清除工具将炉体内外、外围 之污物清除干净 （使用物品：刮刀、布、清洁剂） 制表： 审核： 批准：

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标题：波峰焊机操作规范(嵩镒) 文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15页次：第12页 共14页 5.2.2.5 检查及清洁喷雾机内、外部。清除残留助焊剂、污物。 保养步骤： 6.将喷雾槽整体拉出。 7.使用清除工具将喷雾槽及其周围之残留助焊剂、污物清除干净。 （使用物品：刮刀、布、清洁剂） 5.2.2.6 轨道宽度调整三个滑动轴轩加润滑油。 5.2.2.7 日保养时需填写自动焊锡炉日保养记录表。 5.2.2.8 周保养时需填写自动焊锡炉周保养记录表。 5.2.2.9 周保养时间为每周最后上班日停线后。 5.2.3 月保养 5.2.3.1 链条与轨道摩擦处加注耐高温黄油。 5.2.3.2 检查、清洁链条及传送齿轮，并将耗损零件进行更换。 保养步骤： 1. 将防护盖掀开 2. 检查并清洁链条、齿轮等磨擦处之污物3. 使用耐高温黄油润滑链条与轨道摩擦处（使用物品：高温油、吸尘器、布、清洁 5.2.3.3 检查、清洁及润滑传动机构、轴承等。 5.2.3.4 锡波马达的润滑和内部轴承的拆洗与磨损更换 保养步骤： 4.拆下轴承下轴防护盖。 5.清除防护盖内之锡渣。 6.从轴承油嘴处给轴承内部加注高温油。 （使用物品：内六角扳手、刮刀、高温油、注油） 剂。） 5.2.3.5 保养时需填写自动焊锡炉月保养记录表。 制表： 审核： 批准：

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标题：波峰焊机操作规范(嵩镒) 文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15页次：第13页 共14页 5.2.4 季保养 5.2.4.1 锡槽水平升降机组加注润滑油脂。 5.2.4.2 传动齿轮，输送带宽窄，调整螺杆及焊接角度及升降轴杆加注润滑油脂。 5.2.4.3 喷锡槽泵浦轮叶轴杆加注耐高温黄油。 5.2.4.4 自动清洗爪片装置，对其清洗刷保养时进行更换。 5.2.4.5 锡槽喷口堵塞物清除。 5.2.4.6 检查配电盘内各接点螺丝是否松动，并清除灰尘。 5.2.4.7 拆除泵浦与流道,彻底清除氧化物。 保养步骤： 1. 将防护盖掀开 2. 将锡槽内之锡液舀出至可保养之液面 3. 使用工具将喷口、旋转棒等卸下清洁 4. 清洁完后依反向顺序装妥配件并试机，确认动作正常 （使用物品：高温手套、锡炉工具） 5.3 保养注意事项: 5.3.1 保养时保养人员必须配带高温手套、防毒面具、安全眼镜和防护衣。 5.3.2 保养时保养人员应于停机状态下进行。 5.3.3 保养后设备内部周围须清理干净锡渣必须放入锡渣回收箱内，并依废弃物管理程序处理，手套必须清理干净放入一般垃圾箱内。 5.3.4 保养时需填写自动焊锡炉日.周保养记录表(.季.半年保养记录表)。 5.3..5 月、季、半年度保养，保养后须量测Profile 并用高温玻璃检验锡波接触宽度及平整度和锡炉高低差，吃锡时间并填写自动焊锡炉保养记录表。 5.3.6 安全警告信息: 如违反上述规定,作业前未做好防护措施,可能会导致作业人员的皮肤被溶剂损伤.,溶剂进入睛如不正确处理可能导致视力下降甚至失明等严重职业灾害。 5.3.7 紧急安全措施 如锡,FLUX,沾到眼睛等面部,应立刻用缓和流动的温水冲洗20 分钟,若冲洗后仍有烫伤应立即就医5.3.8.防范措施: 5.3.8.1 作业前必须确认工作区域远离火源。 5.3.8.2 溶剂必须使用专门的容器储存并标示。 5.3.8.3 作业时戴好个人防护用品。 5.3.8.4 废弃物依规定放置。 5.4 异常状况之处理: 5.4.1 锡炉意外着火时: 5.4.1.1 关闭插装线输送带,使基板停止进入焊锡炉。 制表： 审核： 批准：

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5.4.1.2 压下焊锡炉(红色紧急开关)使焊锡炉停止运作。

5.4.1.3 拿取二氧化碳灭火器,取下灭火器安全插梢将灭火器喷口对准火源,压下灭火器开关使灭火器喷出之气体在火源处上下左右喷洒,直至火源熄灭为止。

5.4.1.4 检视锡炉设备,是否损坏,待一切异常排除后,将红色紧急开关往左转使Reset再重复开机

之作业程序,继续作业。

5.4.2 锡炉抽烟设备异常时:

5.4.2.1 关闭插装线输送带,使基板停止进入焊锡炉。

5.4.2.2 压下焊锡炉(红色紧急开关)使焊锡炉停止运作,紧急取出未焊锡之基板。

5.4.2.3 待抽烟设备异常排除后,将红色紧急开关往左转使其Reset 再重复开机之作业程序, 继续作业。

5.5 检查锡槽内容物成分分析:

5.5.1 每月28 号由锡炉负责人将测试样本交由相关厂商检验单位协助检验处理并将检验结果报告

放置于各生产线之锡炉旁。化验报告单需该厂商或相关化验单位有卬章证明,且同厂商或相 关化验单位化验报告单元格式要一致.并在一周内得出化验结果,化验结果如超过5.6.3 锡在使用过程中不纯的含量标准表的规格.须通知供货商更换锡槽内之锡，并填写锡铅成分记绿。 5.5.2 锡炉设备出现异常时，通知设备人员进行维修，并填写“设备异常维修记录表“，此记绿表要求随机存放，且由锡炉维护人员保管。 5.5.3 锡在使用过程中不纯的含量标准表：

5.6 作业中注意事项：

5.6.1锡槽工作温度必须介于240ºC~260ºC,

5.6.2板子预热(接触锡炉前)实际预热表面温度为：80ºC~110ºC，接触锡炉之后PCB表面温度需小

于160ºC

5.6.3滚筒速度为：0.2~0.4m/min 工作气压为：4±0.5kg/c㎡

5.6.4锡炉开机运行4小时需清理一次锡渣，每隔2小时添加一次锡棒，使液面距槽面10MM，如落差太大时会产生过量的氧化物。

5.6.5锡炉运转中需注意链条瓜片是否发生异常卡板、掉板。

5.6.6生产完毕，要将机器外观擦拭，预热区耐热玻璃擦拭，使玻璃上不留灰尘、助剂焊残留物等。5.6.7有紧急异常状况发生时，按红色紧急开关，机器动作将完全停止，欲重新开机时，请按开机

操作顺序重新作业。

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