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专利名称：高分子热熔粘合剂专利类型：发明专利发明人：刘明德,金绪刚,申请号：CN00132877.8申请日：20001109公开号：CN1302837A公开日：20010711
摘要：本发明为一种用于金属板材与聚烯烃板材之间的粘合的高分子热熔粘合剂,包括(以下为重量份数):聚烯烃5—90,带有极性基团的改性聚烯烃5—90,表面活性剂0.5—5,助剂0—1,其中带有极性基团的改性聚烯烃是由极性单体与烯烃共聚或接枝而成的改性聚烯烃。本发明的热熔粘合剂具有良好的粘接强度,性能稳定,成本低,采用本发明的热熔粘合剂制得的复合板材,具有优异的理化性能。
申请人：方大集团股份有限公司
地址：518055 广东省深圳市南山区西丽龙井方大城
国籍：CN
代理机构：深圳市专利服务中心
代理人：宋湘红
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