专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种用于芯片封装的引线框架专利类型：实用新型专利发明人：王浩
申请号：CN201921678428.6申请日：20191009公开号：CN210743938U公开日：20200612
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片封装的引线框架，具体为芯片封装领域，包括引线框架集成片和引线框架，所述引线框架包括框体，所述框体的侧面开设有限位槽，所述框体的内侧一体成型有外腿，所述外腿的端部一体成型有连筋，所述框体的内侧一体成型有固定腿，所述连筋的侧面一体成型有内腿，所述内腿的顶面开设有第一固定孔，所述固定腿的端部一体成型有中部小岛。本实用新型通过设置了引线框架集成片由若干个引线框架组成，且相邻两个引线框架之间有两个连接板连接，实现了可以根据需要选用含有不同数量的引线框架集成片，且两个引线框架之间使用连接板进行连接可以减少材料的使用数量，降低制造成本，增加了设备的实用性。
申请人：无锡市新逵机械设备有限公司
地址：214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭镇刘闾路88号-2
国籍：CN
代理机构：无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人：赵华
更多信息请下载全文后查看
