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专利名称：一种支持半导体器件高温老化测试的装置专利类型：发明专利发明人：裴敬,杜建,邓标华申请号：CN201811246576.0申请日：20181024公开号：CN109283449A公开日：20190129
摘要：本发明属于半导体老化测试技术领域，公开了一种支持半导体器件高温老化测试的装置，包括被测试单元、背板，被测试单元与背板连接，并放置在高温箱内；背板上设置有第一气管、第二气管；被测试单元包括PCB板、ATE单板、DUT、隔热腔体，DUT位于PCB板的顶面，ATE单板与PCB板的底面连接，隔热腔体与PCB板的底面连接，ATE单板位于隔热腔体的内部，隔热腔体上设置有进气口、出气口；进气口与第一气管对接，出气口与第二气管对接。本发明解决了现有技术中的老化测试装置难以应用于高温高速半导体测试的问题。
申请人：武汉精鸿电子技术有限公司
地址：430070 湖北省武汉市洪山区书城路48#(北港工业园)1栋11层
国籍：CN
代理机构：武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：胡琦旖
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