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专利名称：一种集成电路封装焊线自动送料装置专利类型：实用新型专利发明人：吴桂泉
申请号：CN202022768205.8申请日：20201126公开号：CN213184245U公开日：20210511
摘要：本实用新型涉及集成电路生产技术领域，且公开了一种集成电路封装焊线自动送料装置，包括底板，所述底板的顶部对称栓接有挡板，所述底板的顶部对称栓接有支板，所述底板的顶部设有与支板栓接的连接板，所述连接板的内部开设有下料槽，所述连接板的顶部对称栓接有限位板；本实用新型通过调节机构对两个滑板之间的间距进行调节的方式，达到了调节储料箱的目的，让操作人员在针对不同大小的集成电路进行送料时，可以将两个滑板调整至与集成电路相同的大小，进而提高了集成电路在落料时的精度，并且可调节的两个滑板也可以让操作人员更快的对储料箱进行疏通，不仅缩短了疏通时间，同时也有效的提高了装置的送料效率。
申请人：深圳龙芯半导体科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市龙华区龙华街道玉翠社区昌永路和平工业园B号1层、2层
国籍：CN
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