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专利名称：一种芯片嵌入式堆叠圆片级封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：张黎,赖志明,陈栋,陈锦辉,徐虹申请号：CN201220437884.3申请日：20120831公开号：CN202871783U公开日：20130410
摘要：本实用新型涉及一种芯片嵌入式堆叠圆片级封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。它包括IC芯片Ⅰ（1）、IC芯片Ⅱ（2）、金属微结构（3）、高密度布线层（4）、硅腔体（5）、填充料（6）、保护层（7）、金属柱（8）和焊球凸点（9），所述芯片I（1）与芯片II（2）面对面设置在高密度布线层（4）的上下侧，所述芯片（1）扣置于型腔（51）内并与高密度布线层（4）键合，所述保护层（7）包覆IC芯片Ⅱ（2）和金属柱（8），封装体内电信号通过电极（43）和金属柱（8）传导至封装体外。本实用新型的封装成本低、封装结构支撑强度高、封装良率高、实现多个芯片在三维空间面对面叠加排布，适用于半导体的薄型封装。
申请人：江阴长电先进封装有限公司
地址：214429 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区(澄江东路99号)
国籍：CN
代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司
代理人：楼然
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