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专利名称：芯片堆叠装置及其制造方法专利类型：发明专利发明人：M·施泰尔特,K·吉尔申请号：CN201910237882.6申请日：20190327公开号：CN110323210A公开日：20191011
摘要：本公开涉及一种装置(100)。该装置包括：基础衬底(110)，具有在该基础衬底处布置的传感器组件(120)；在基础衬底(110)上的间隔层(130)，其中该间隔层被结构化，以提供空腔区域(140)，在该空腔区域中传感器组件(120)暴露地布置在基础衬底(110)处；和在堆叠元件处的DAF带元件(DAF＝芯片附着膜)(150)，其中DAF带元件(150)被构造用于将堆叠元件与布置在基础衬底(110)处的间隔层(130)机械牢固地固定连接并且获得该空腔区域。
申请人：英飞凌科技股份有限公司
地址：德国诺伊比贝尔格
国籍：DE
代理机构：北京市金杜律师事务所
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