专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：芯片堆叠封装结构及其制作方法专利类型：发明专利
发明人：刘君恺,余致广,戴明吉,谢明哲申请号：CN200910151818.2申请日：20090629公开号：CN101937907A公开日：20110105
摘要：本发明公开一种芯片堆叠封装结构，其包括多个芯片组、散热装置、基板、电路板以及多个焊球，其中芯片组彼此堆叠在一起，且每一芯片组包括散热结构与芯片。散热结构具有芯片置放凹槽、分布于芯片置放凹槽内的多个贯孔以及自芯片置放凹槽向外延伸的延伸部。芯片设置于芯片置放凹槽内，芯片上具有多个凸块，每一凸块对应设置于散热结构的其中一贯孔内。每一芯片组的散热结构的延伸部与邻接的芯片组的散热结构的延伸部接触。散热装置位于芯片组的顶部。基板位于芯片组的底部。电路板位于基板的下方。焊球位于电路板与基板之间。本发明还包括一种芯片堆叠封装结构的制作方法。
申请人：财团法人工业技术研究院
地址：中国新竹县
国籍：CN
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：陈小雯
更多信息请下载全文后查看
