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微结构光纤高分辨率三维折射率测试方法[发明专利]

来源:华佗小知识
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:微结构光纤高分辨率三维折射率测试方法专利类型:发明专利发明人:苑立波,孟令知,李晟申请号:CN20191107.1申请日:20191108公开号:CN111198169A公开日:20200526

摘要:本发明提供的是一种微结构光纤高分辨率三维折射率测试方法。其特征是:它包括基于F‑P腔的数字全息图记录、数值重建、解包裹、误差处理、三维相位分布重建和三维折射率转换。本发明主要提供一种微结构光纤高分辨率三维折射率测试方法,相比传统的显微成像方法,具有更高的灵敏度。本发明具有结构简单、灵敏度高、测量精确的优点。本发明可用于微结构光纤的高分辨率三维显微成像,可广泛应用于光学透明物体的无损、无标记、非接触式的三维层析成像等。

申请人:桂林电子科技大学

地址:541004 广西壮族自治区桂林市桂林金鸡路1号

国籍:CN

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