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专利名称：高功率半导体照明灯专利类型：实用新型专利发明人：金松山
申请号：CN20072000.X申请日：20070413公开号：CN201057381Y公开日：20080507
摘要：本实用新型公开了一种高功率半导体照明灯，包括支架、LED驱动板、散热器组和一组LED模块，该散热器组由若干个立柱型散热器和连接条拼凑，与LED模块构成一体的LED螺栓穿过铜垫片固定在立柱型散热器中心的立柱孔底面上；LED驱动板被固定在支架的顶部与隔热板的里面，隔热板与支架相固定，在支架上开有引线孔和散热孔，支架与传热片孔相固定，LED驱动板与LED模块电连接。立柱型散热器是由立柱型导热体、传热片和肋片构成，并采用导热性好的铝材料作成一体，且提高了向周围空间的散热能力，能够满足开发路灯、悬挂灯、天花板嵌入式灯等多种高功率或其他半导体照明灯具。
申请人：金松山
地址：201204 上海市浦东新区御山路390弄25号402室
国籍：CN
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