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文件编号： 编 写/日期： 文件版本： 标准化/日期： 制订部门： 审 核/日期：
受控日期： 年 月 日 批 准/日期：
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修 订 记 录
文件名称：xxx 文件编号：xxx 版本： xx
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备注：本文件的受控日期等同生效日期
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 修订日期 2014年7月16日 修 订 内 容 新拟制 修订者 宾盛振 版本 A.0 备注
一、 目的
建立完整的制程巡查作业规范，确保产品制造过程中之作业执行标准化，保证产品质量。
文件名称：xxx 文件编号：xxx 版本： xx
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二、 适用范围
从备料到半成品入库的管制，适用于PCBA生产车间： 三、 职责
3.1品质部QA组人员负责执行此作业规范。
四、 内容
5.1 IPQC各工序位按以下对应（检验重要明细项目）进行检验，检验结果记录于《PCBA制程巡检记录表上，如检验对应条款不合格，则在《PCBA制程巡检记录表》上对应条款记录序号 。 5.2各工序（检验重要明细项目）如下表： NO. NO. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 AI/ SMT 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 检查重要明细 检查各工站作业人员、物料的防静电措施执行状况（每日上班前需测试静电手环并记录、半导体类物料均需使用防静电容器装置），若是配带防静电手套就必需双手配带。 各工站所生产的PCB版本是否与排程相符（需进行核对） 制程中作业人员是否按SOP、规范执行（首件确认、自检动作、注意事项等） 各工站作业人员离开工位时是否按要求将手上的作业完成，且将物料正确归位 各PCBA板的样本是否与所生产的PCBA版本对应，样本的修改是否有经相关权责人员进行确认 各工序之完成品是否摆放整齐并标示清楚 各工作台上是否有随意摆放物料或半成品 AI元件成型后两端弯脚不可出现角度偏低或偏高、不可有元件表面破损、引脚受损等不良 红胶需点在两焊盘间，不可出现胶量偏少或偏多现象，不可溢出污染焊盘、不可有拖尾拉丝不良 SMD元件贴装后两端焊锡极与PCB焊盘接触到位，不可出现贴偏、倒贴、贴错、移位、浮起、裂纹、破损、划伤、墓碑等不良 机器异常调试所生产之产品需按要求隔离，维修后进入批量量产前需检查工法并再次核对样板，合格后再批量生产 机器需补料时，需将料直接拿出后补到机器上，而不是先随意放在机台上，这样容易造成混料。 锡膏与红胶解冻的时间，生产的时间是否有进行记录 钢板使用完成后，是否有及时清理后按料号对应置入柜中（当天使用的钢板需在当天清理完成） 换线、换料所上之物料是否由另一作业人员复核确认并记录 IPQC需对每一工单进行首件检查。 各机种是否有相关重工单、暂代单、ECN生效，若有需按照里面的内容进行对应检查 确认AI/SMT的备料单内容是否与机台内正使用的物料一致 各工站的机器设备之保养项目是否执行并记录（需确认其实际保养状况） 检查储存红胶、锡膏之冰箱温度是否在 0~10℃之间 物料是否按先进先出原则使用，归料是否做到各就各位 AI/SMT物料的贮存需按料号进行一一对应放置，同一贮位只能放置同一种物料,物料是否有进行防尘处理。 不良品的标示是否清楚、是否按规定放置，处理是否及时 地上是否有零件、废纸等。 第3页/共5页
例行检查项目文件名称：xxx 文件编号：xxx 版本： xx
25 26 27 桌面上只能放置正在生产的机种所需要的物料及工治具 确认周末、假期间零数潮湿敏感元器件的管理是否按标准落实 AI/SMT的技术员是否有培训合格上岗或有合格人员在旁指导 检查重点明细 不同规格的晶体要分开加工，分开使用，分开放置；同规格不同批号的晶体也需要分开使用（要求：同一批号用在同一片板上），分开加工，分开放置 加工完一种规格的IC后机台上不可有掉落或遗漏的IC，避免混料 元器件装于元件盒内不可太满，一般以盛放到元件盒容量的三分之二为基准，否则盛放太满容易掉落或叠放时压坏元器件 装有元器件的物料盒上不可堆放物料及元器件。 元件盒的物料标识需统一，不可乱贴或贴错。 加工锁螺丝时，绝缘片不能打破，必须垫上完好的绝缘片，加工时若一次锁螺丝不成功，则该螺丝、绝缘粒和矽胶片均不可再次使用 加工锁螺丝时，需检查确认螺丝规格并锁到位，不可漏锁或未锁到位 晶体上涂散热膏需扩散均匀，已涂好散热膏的晶体不能直接暴露在空气中，需用纸皮将其盖住，以防止灰尘的进入。 电动起子扭力是否调符标准，随机抽查一个进行校验看是否在标准之内。 各元件成型、组装后需符合SOP、工法标准要求 高温胶纸需将孔位或焊盘完全封住，以免溢锡 各机种是否有相关重工单、暂代单、ECN生效，若有需按照里面的内容进行一一对应检查 各工站的机器设备之保养项目是否执行并记录（需确认其实际保养状况） 不良品的标示是否清楚、是否按规定放置，处理是否及时 地上是否有零件、废纸等，贮存物料是否有进行防尘处理。 检查重点明细 PCB放置于铝框上后不可出现架高、卡不到位等现象 PCB板面不可有损伤、杂物等现象 挡锡条放置需完全卡到位 元件插装后不可出现高架、缺件、插错、插反等现象 元件不可与热源相碰，避免出现短路等现象 检查产线上是否有漏放边条或加固治具等现象 作业人员对重点检查列表及SOP中重点检查位置是否检查确认 同一型号元件（尤为晶体管类）在同一片板上需使用同一批号 铝框夹子夹好后不可出现将PCB架高、未卡进铝框槽内、固定螺丝未拧到位等现象 插件线的样本放置台上放置的是否是正在生产的PCBA样本 各PCB板过锡炉时是否使用专用参数过炉，请见参数记录表 各PCB过炉后锡点是否符合焊锡标准 锡炉人员取板时是否有拿PCB的线材、变压器、大电容等元件 第4页/共5页
别站 NO. 28 29 30 31 32 33 加工站34 35 36 37 38 39 40 41 42 站别 插件站 锡炉站 53 54 55 文件名称：xxx 文件编号：xxx 版本： xx
编号 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52
站别 56 NO. 57 58 59 60 锡炉设备的日保养项目是否执行并记录（需查看其实际保养状况） 检查重要明细 修补人员拿PCB板时是否有拿PCB的线材、变压器、大电容等元件，是否将PCB层叠 贴PCB板标签时歪斜不可≥15度 PCB不可有连锡、空焊、冷焊、翘皮、锡裂、铜箔剥离PCB等不良，锡尖长度不可超过1mm 焊锡必需上到零件面和PAD周缘，至少270度以上 烙铁温度是否有变动，一般传统元件，如电容、电阻、IC等，加锡作业时烙铁温度是否设定在370度左右。 修补过程中曾经出现过之焊点不良，而无法测试出，此点是否有进行重点检查 检查直径小于0.8mm的元件脚露出焊点的脚长是否≤2mm，检查直径大于0.8mm的元件脚露出焊点的脚长是否＜3.5mm。 测试顺序是否有按SOP标准执行。各测试参数是否符合标准要求。 测试OK的PCBA板是否按标准要求标记。 确认测试不良PCBA板是否有及时处理，并标示记录。 新员工在线培训时是否有合格员在旁指导。测试工位须持证上岗。 充电板、高压保护板等测试完成后电位器是否按作业规范要求点红胶。 修补站 61 62 63 65 测试站 66 67 68 五、 参考文件
六、 相关记录
《PCBA制程巡检记录表》
文件名称：xxx 文件编号：xxx 版本： xx
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