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专利名称：竹皮薄膜结构专利类型：发明专利
发明人：施崇棠,黄中人,张木财申请号：CN200910180849.0申请日：20091019公开号：CN102039617A公开日：20110504
摘要：一种竹皮薄膜结构，利用以聚苯乙烯-丁二烯共聚物(PSB)为基础的胶所构成的粘着层，直接将竹木积层材薄板结合在薄膜层上，取代已知需要粘贴无纺布、纤维布，并进行多次烤磨的程序，而可避免竹皮硬化难以加工的窘境，同时，可直接进行例如为模内装饰的技术来进行附着于电子产品的量产，大幅降低耗费的工序与工时。
申请人：华硕电脑股份有限公司
地址：中国台北市
国籍：CN
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：魏晓刚
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