晶圆的化学机械研磨方法及其装置

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN01134240.4 （22）申请日 2001.10.26

（71）申请人 矽统科技股份有限公司

地址 省新竹科学园区

（10）申请公布号 CN1414607A （43）申请公布日 2003.04.30

（72）发明人 王星贸;林沧荣;黄昭元

（74）专利代理机构 北京三友知识产权代理有限公司

代理人 刘朝华

（51）Int.CI

H01L21/302; B24B1/00; B24B7/22;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

晶圆的化学机械研磨方法及其装置

（57）摘要

一种晶圆的化学机械研磨方法及其装置，

包括提供多数研磨垫，以堆叠方式彼此相接，上端的研磨垫与晶圆接触，研磨垫表面提供研浆，通过晶圆与研磨垫之间的相对运动研磨晶圆。由于更换研磨垫的动作相当简易，直接将研磨垫剥离并移除背胶即可，无需另外调配人力执行更换

研磨垫的相关动作，更因为省去了对准研磨垫的步骤，排除了人为的误差，具有提高系统的稳定性，及减轻了制程人员的功效。

法律状态

法律状态公告日

2002-02-13 2003-04-30 2003-07-16 2005-06-29

法律状态信息

实质审查的生效

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

实质审查的生效 公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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