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专利名称：半导体封装和图像传感器专利类型：发明专利
发明人：沈钟辅,赵汊济,韩相旭申请号：CN201811107072.0申请日：20180921公开号：CN109585471A公开日：20190405
摘要：本发明构思涉及一种半导体封装和图像传感器。一种半导体封装包括：封装基板；设置在封装基板上的图像传感器；以及接合层，其设置在封装基板与图像传感器之间并包括第一区域和第二区域，第二区域具有比第一区域的弹性模量低的弹性模量，并设置在第一区域的周边。
申请人：三星电子株式会社
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：张波
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