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专利名称：半导体传感器器件及其封装方法专利类型：发明专利发明人：姚凯云,欧宝令申请号：CN201210448070.4申请日：20121109公开号：CN103107101A公开日：20130515
摘要：公开一种半导体传感器器件及其封装方法。一种封装的半导体器件具有由被安装到衬底的覆盖或盖子形成的腔。所述盖子覆盖安装到所述衬底上的一个或多个半导体传感器芯片。所述芯片用凝胶或喷雾被涂覆在涂层上，并且所述盖子用塑封材料被封装。穿孔或通道可以穿过所述覆盖和塑封材料被形成以将所述传感器芯片暴露在选择的环境条件中。
申请人：飞思卡尔半导体公司
地址：美国得克萨斯
国籍：US
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
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