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一种10G小型化EML激光器热沉[发明专利]

来源:华佗小知识
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种10G小型化EML激光器热沉专利类型:发明专利发明人:张文臣,张彩

申请号:CN201710123730.4申请日:20170303公开号:CN1067858A公开日:20170531

摘要:本发明涉及光器件领域,具体涉及一种10G EML激光器热沉的设计。提出了一种10G小型化EML激光器热沉,包括硅基板,硅基板上设置有:背光监测组件放置凹槽,其位于激光器芯片的后方位置处;以及用于放置透镜的V形槽口,其位于激光器芯片的正前方位置处;以及焊盘,用作进行金线绑定的预留焊盘;以及高频传输线;以及薄膜电路,用于调节激光芯片的高频性能。本发明中激光器热沉的设计在保证激光器的全部电气性能的基础上,对现有EML激光器热沉进行了优化,有利于简化工艺封装平台,简化物料繁多、工艺复杂的贴装工序,是一种结构精巧、效果明显、工艺简单、成本低廉的热沉设计方案。

申请人:大连藏龙光电子科技有限公司

地址:116000 辽宁省大连市高新园区火炬路35号

国籍:CN

代理机构:大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人:于忠晶

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