一种键合线埋入扇入型封装件及其制备方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201410843597.6 （22）申请日 2014.12.30

（71）申请人 华天科技(西安)有限公司

地址 710018 陕西省西安市西安经济技术开发区凤城五路105号

（10）申请公布号 CN104505384A

（43）申请公布日 2015.04.08

（72）发明人 谢天禹;王虎;于大全;夏国峰;王小龙 （74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

H01L23/498; H01L23/49; H01L21/60;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种键合线埋入扇入型封装件及其制备方法

（57）摘要

本发明公开了一种键合线埋入扇入型封装

件及其制备方法，属于微电子先进封装技术领域。所述封装件主要由键合线、芯片、塑封体、金属焊盘和焊球组成，所述芯片由塑封体包围，塑封体内有键合线，键合线一端连接芯片，另一端延伸至塑封体表面，并与塑封体表面的金属焊

盘连接，金属焊盘上有焊球。形成该封装件的方法是：芯片焊盘对打芯片焊盘的方法，然后塑封，去掉载体，以及蚀刻掉芯片上表面部分厚度的塑封料，蚀刻后外露导线上，制作金属焊盘结构，最后植球。本发明形成的Bonding wire具有实现焊盘节距缩小的功能，代替常规RDL布线，降低成本。

法律状态

法律状态公告日

2015-04-08 2015-04-08 2016-10-12 2016-10-12 2018-11-09

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

一种键合线埋入扇入型封装件及其制备方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书

一种键合线埋入扇入型封装件及其制备方法的说明书内容是....请下载后查看