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专利名称：气冷散热装置专利类型：实用新型专利
发明人：陈世昌,廖家淯,韩永隆,黄启峰申请号：CN201621268428.5申请日：20161124公开号：CN206251549U公开日：20170613
摘要：本案提供一种气冷散热装置，用于对电子元件散热。气冷散热装置包含承载基板、气体泵及散热器。其中承载基板包含上、下表面、导气端开口及热传导板，热传导板设置于上表面且对应于导气端开口，以及电子元件是设置于热传导板上。气体泵固设于承载基板的下表面，且对应封闭导气端开口。散热器设置于该电子元件上。借由驱动气体泵，以将气流导入导气端开口并对热传导板进行热交换。
申请人：研能科技股份有限公司
地址：中国新竹市科学园区研发二路28号1楼
国籍：TW
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：喻学兵
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