BGA重植无铅锡球作业指导

作业流程1拖去BGA上原有锡球用无铅锡清洗BGA焊盘作业人员作业方法用烙铁拖去BGA上的有铅锡球注意事项1、在作业时不可损坏BGA上的焊盘和阻焊层；2、BGA上的有铅锡要尽量去除干净备注21、加锡时烙铁温度应是350~370℃，不可因高温拖起焊盘。在上工序拖了锡的BGA焊盘上用无铅锡线加锡一2、在作业前要确保前工序流下来的BGA已回到了常温。次3、连续加温不可以超过15秒。1、加锡时烙铁温度应是350~370℃，不可因高温拖起焊盘。在上工序处理干净的BGA焊盘上再次用无铅锡线2、在作业前要确保前工序流下来的BGA已回到了常温。加锡一次。3、连续加温不可以超过15秒。将吸锡线放在BGA焊盘上，用烙铁对吸锡线加热，待加热后吸锡线将BGA上残留锡吸起。以此方法，来回拖动吸锡线，将BGA的每个焊盘吸干净。将已处理OK的BGA用洗板水浸泡2分钟，取出用小毛刷清洗干净，等洗板水挥发干后将BGA再放入干净的酒精中浸泡5分钟取出吹干。1、在拖动吸锡线时烙铁不可加力，以免增加磨擦损坏BGA的线路与阻焊层； 2、吸锡线要在下面的锡完全熔化时才可以拖动3、连续加温不要超过15秒。1、在清洗前要确保BGA的温度已回到常温。2、清洗OK的BGA要严格区分开，不可再次污染。3加锡4用吸锡线吸平BGA焊盘567清洗抽样送检镜检烘烤植无铅锡球每生产200PCS即抽样送本公司试验室检验一次GP送检周转时注意静电防护与有害物质的污染用显微镜对上工序处理OK的BGA进行检察，检验1、作业时需戴手指套； 2BGA的焊盘和阻焊层是否有损坏，焊盘上的锡是否、不良品返回第四工序。已处理干净、平整烘烤参数为：120℃/24H用BGA植球台对BGA进行植球将已处理OK的BGA用洗板水浸泡2分钟，取出用小毛刷清洗干净，等洗板水挥发干后将BGA再放入干清洗OK的BGA要严格区分开，不可再次污染。净的酒精中浸泡5分钟取出吹干。用显微镜对上工序处理OK的BGA进行检察，检验1、作业时需戴手指套； 2BGA的阻焊层是否有损坏，锡球是否焊接良好,有、不良品返回第八工序。无扁位、变形等不良现象。烘烤参数为：120℃/12H按《烘烤作业规范》作业按《烘烤作业规范》作业具体事宜另行培训10清洗1112镜检烘烤1、所有的作业中接触到BGA的人员都心须戴静电带；

2、每个工序的工具、物料、辅料都不可以互相混用；

3、所有辅料、工具都必须是GP料，在制做过程中特别注意GP保护。