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专利名称：功率器件的模组封装框架专利类型：实用新型专利发明人：刘新军,欧阳燏申请号：CN2013203717.2申请日：20130626公开号：CN203481219U公开日：20140312
摘要：本实用新型提供了功率器件的模组封装框架，模组封装框架包括：若干引线框架，所述引线框架上形成散热区域和贴片区域；所述引线框架之间通过至少两连接栅来连接，所述引线框架与所述第一连接栅、第二连接栅一体成型，所述引线框架的散热区域与相邻其他所述引线框架的散热区域之间至少通过所述第一连接栅和第二连接栅连接，第一连接栅、第二连接栅在功率器件的制造过程中被切除，本实用新型取消了连环栅结构，而通过连接栅来确保其稳固性，并且在制造过程中，减少了材料的浪费。
申请人：深圳赛意法微电子有限公司
地址：518000 广东省深圳市福田区保税区桃花路16号
国籍：CN
代理机构：深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司
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