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专利名称：一种电路板加工用压平装置专利类型：实用新型专利发明人：朱猛
申请号：CN201922456010.7申请日：20191230公开号：CN211616599U公开日：20201002
摘要：本实用新型公开了一种电路板加工用压平装置，包括壳体、限位机构和压平机构，限位机构设置在壳体内壁的底部，压平机构设置在壳体内壁的顶部，限位机构包括固定壳，固定壳安装在壳体内壁的底部，固定壳内壁的左侧安装有伺服电机，伺服电机输出轴的右端安装有螺纹杆，螺纹杆表面的左右两侧均螺纹连接有螺纹块。本实用新型通过固定壳、伺服电机、螺纹杆、螺纹块、橡胶板、横板、电动推杆、支撑板和刻度尺的相互配合，实现了对不同厚度的电路板进行稳定的夹紧，大大提高了电路板压平时的稳固性，而且可以对电路板的边角进行压平，大大提高了压平装置的实用性，避免影响电路板加工后的质量，给使用者带来极大的便利。
申请人：无锡兆奕达电子科技有限公司
地址：214000 江苏省无锡市江阴市澄江街道新澄路7号
国籍：CN
代理机构：连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：谷金颖
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