一种陶瓷基板的金属化方法

（12）发明专利说明

（21）申请号 CN201810259217.2 （22）申请日 2018.03.27

（71）申请人 北京大学东莞光电研究院

地址 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区沁园路17号

（10）申请公布号 CN108511349B

（43）申请公布日 2020.03.27

书

（72）发明人 姜永京;庞彦召;刘南柳;王琦;张国义 （74）专利代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司

代理人 罗晓林

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种陶瓷基板的金属化方法

（57）摘要

一种陶瓷基板的金属化方法，包括步骤：

将清洗后的陶瓷基板进行微蚀处理形成微蚀层；将微蚀处理后的陶瓷基板贴上高温分解掩膜并进行贴膜图案化处理，在微蚀层上形成高温分解掩膜层，在该高温分解掩膜层上激光标刻线路，得到导电线路图案；对经过贴膜图案化处理的陶瓷基板喷涂金属粉末，形成导电金属层；将陶瓷基板放入烧结炉进行高温烧结，使金属粉末与陶瓷基板粘结稳固，同时，高温分解掩膜层被高温分

解得到图案化的导电金属层；将图案化的导电金属层加厚，得到厚度为5‑200μm的加厚导电金属层；最后再对陶瓷基板进行表面处理，得到平整的陶瓷基底导电线路板。本发明既可以减少金属的使用，也可以减少蚀刻带来的环境污染，降低了生产成本。

法律状态

法律状态公告日

2018-09-07 2018-09-07 2018-09-07 2018-10-09 2018-10-09 2020-03-27

法律状态信息

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

法律状态

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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