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硬件研发工程师岗位说明书
岗位编号：
直接领导 研发中心一部主任 执行日期 下属岗位 版 本 工作权限： 1、对新产品的开发提出意见和建议. 2、负责电子元器件的品牌,型号，规格选择。 3、对线路板的生产厂家有选择权,有拒绝使用质量不过关的生产厂家的电路板权利。 4、对现场生产环境，人员素质等提出意见和建议的权利。 5、请求软件设计人员从软件方面协助测试的权利。 主要职责 根据产品详细设计报告,完成符合功能和性能要求的逻辑设计 职责目标 和ME,ID确定外壳的设计、 connector的位置和PCB的大小形状，和SW一起确定硬体解决方案和架构，同时确定power方案。 参照硬体解决方案寻找 CPU和主要的function IC。找出最适合我们需求的性能可靠IC，同时性价比最高. 根据逻辑设计说明书,设绘制电路图。首先绘出系统 计详细的原理图和PCB 的block diagram,然后再分图； 模块去绘制详细的线路图。整个线路设计完成后，请资深的工程师帮忙review,进行double check。 在电路图绘制完成后，制订 layout guides，layout rules、layout constrains，为进入layout 做好各项文件准备。协助layout工程师layout,对于在layout中遇到的问题，协助layout工程师解决问题，硬件工程师必须check每个零件的排放位置，每条线的走线情况，对于不符合规范的要及时提出来让layout工程师修改。 layout完成之后，联系板厂制作PCB板，和板厂协商制作。 编写调试程序,测试或协助测试开发的硬件设备,确保其按设计要求正常运行； PCB完成之后，第一步上电测试，看PCBA是否可以完全开动，各组电压是否供电正常.不正常要检查，是否空焊虚焊或短路等。 正常开机之后,我们协助软体工程师开发bootloader和移植系统,开发底层软体。 在软体加上之后，测试各个功能的信号，对照spec检查,不合规范需要查处原因，然后寻找对策。有些功能的测试需要DQA协助来进行debug。对于需要修改记录下来再第二版进行修改 编写项目文档、质量记录以及其他有关文档； 编写项目文档 编写质量记录文档 编写测试过程记录文档 编写各项指标记录文档 编写现场焊接操作流程 编写出现的问题及解决措施记录文档 编写本项目心得体会 维护管理或协助管理所开发的硬件。 制定生产注意事项等文档， 便于工厂制件。结合制程，为方便PCB在产线生产，需要设计连板和边框，或者要求制作载具。 勇于尝试新的先进技术之应用，在产品硬件设计中大胆创新. 采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来 技术要求 发展,在设计中考虑将来的技术升级。 充分利用公司现有的成熟技术,保持产品技术上的继承性。 在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达至最优 技术开放，资源共享,促进公司整体的技术提升。 任职资格: 学历：本科以上学历，自动化，测控技术与仪器，电子信息及相关专业 工作经验:３年以上工作经验 年龄:２５－３５岁 专业能力：精通数字电路，模拟电路,熟练使用绘图软件（orCAD,Protel)等, 精通C语言，能利用C语言熟练编程。 其他能力:较强的沟通、学习能力，良好的团队合作精神，勤奋、有责任心，能承受一定的工作压力。
