专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种多晶硅料的再加料方法专利类型：发明专利
发明人：王雅楠,刘卓,李亚光,盖晶虎,秦瑞锋申请号：CN201811551787.5申请日：20181218公开号：CN111334851A公开日：20200626
摘要：本发明公开了一种多晶硅料的再加料方法，包括以下步骤：(1)对头尾料进行加工，加工成标准化形状的硅材，在硅材的规定位置上打孔；(2)利用单晶作为原材料制作硅销钉；(3)通过硅销钉将硅材依次串联形成悬挂料；(4)在悬挂料的顶部通过金属销钉连接单晶炉缆绳接头；(5)待石英坩埚内的多晶料基本熔化完之后，将悬挂料缓慢送进熔体中，进行熔化，完成再加料。本发明有效利用单晶头尾料(切除)，通过将其加工成一定形状并串联成悬挂料进行再加料，来增加石英坩埚的装料量，省去了制作石墨件的成本。本发明可规模生产加工，不需要特殊石墨装置，加料方便安全。
申请人：有研半导体材料有限公司
地址：101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
国籍：CN
代理机构：北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人：刘秀青
更多信息请下载全文后查看
