（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201921538249.2 （22）申请日 2019.09.17
（71）申请人 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
地址 030024 山西省太原市和平南路115号
（10）申请公布号 CN211250915U
（43）申请公布日 2020.08.14
（72）发明人 马世杰;赵忠志;姜志艳;岳军;田志峰;苗俊芳;吕沫 （74）专利代理机构 山西华炬律师事务所
代理人 陈奇
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种热切割多层生瓷片的刀架结构
（57）摘要
本实用新型公开了一种热切割多层生瓷片
的刀架结构，解决了现有的多层生瓷片热切割装置中存在刀片换刀耗时长和刀片安装准确定位困难的问题。在工字形刀头架（1）的前侧面与下底面之间设置有刀片安装定位台阶（2），在刀片安装定位台阶（2）的立面上设置有吸附刀片长条状凹槽（27），吸附刀片长条状凹槽（27）通过在凹槽槽底设置的吸附孔与工字形刀头架（1）的左侧面上设置的真空吸嘴（10）连通在一起，刀片
（3）设置在刀片安装定位台阶（2）的立面上，刀片（3）的上顶面与刀片安装定位台阶（2）的水平面顶接，在刀片（3）的前侧面上压接有L形压板（4）。保证多层生瓷片的加工精度和性能。
法律状态
法律状态公告日
2020-08-14
法律状态信息
授权
法律状态
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说明书
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