1、半导体产品使用寿命有三个主要阶段：
（1）早期故障率（或婴儿死亡率）– 此阶段的特点是初始故障率较高，后期将迅速降低。 这一阶段故障率通常以“每百万缺陷器件数”(dppm) 衡量。defective parts per million
（2）正常使用： 此阶段的故障率在整个器件使用过程中都保持稳定。 此故障率以“FIT”为单位，或作为以小时为单位的“平均故障间隔时间”(MTBF)。
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其中，故障率1 Fit,可解释为一千个产品（10）工作100万（10）小时只有一次故障，即-9
10/h
（3）劣化阶段：此阶段表示固有劣化机制开始占主导地位并且故障率开始呈几何级增长的时间点。 产品寿命通常定义为从初始生产一直到出现劣化的时间周期。 2、对于给定样本大小 n，在t小时之后将出现 m个故障
运行时间 – 如果“n”运行“t”小时后发现“m”个故障，则
λavg (平均故障率 )=
m nt
FIT – 时基故障，即每十亿运行小时出现故障的部件数。 您可以使用 TI 的可靠性估算器获取任何 TI 器件的 FIT 率。
DPPM – 每百万缺陷器件数，也被称为每百万发货量次品数。
MTTF（平均故障时间）- (t1+t2+t3+„.tm)/m
