PCBA进料检验规范
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标
题
1、制定修改履历：
2、传阅及培训：
1、目的：
能保证电气性能、机械性能强度的要求，提升产品的质量可靠性程度，符合顾客要求。
2、适用范围：
本公司来料所有PCBA物料检验；
3、PCBA验收的条件：
3.1 电气性能要求：能保证产品在使用中性能良好、可靠运行；
3.2 机械强度要求：保证产品在使用中的牢固性和持续可靠性；
4、定义：
4.1 致命缺陷：(CRI)指产品使用时，可能会对人身安全造成伤害的不合格。（如：锡
尖、连桥）
4.2 主要缺陷：(MAJ)指造成产品使用性能下降，部分功能或全部丧失，但不会造成人身伤害。外观严重不
良（如：焊接处氧化、元器件翘件、断裂、烂料等现象）。
4.3 次要缺陷：(MIN)不影响产品的使用性能的轻微外观不良的缺陷。（如：轻微移位）；
5、抽样方案：
5.1 依据GB/T2828.1-2003正常一次抽样方案Ⅱ。
5.2 AQL取值（除特殊规定外）：
致命缺陷（A类）：0；主要缺陷：0.4；（B类）次要缺陷（C类）：1.0。当出现AQL取值不一致时、以最大数值为准。
6、检验工具：
静电手套、放大镜、检测设备、静电环
7、检验内容：
7.1 来料入库单：要求来料入库单上的供应商、订单号、来货数量、物料编码、物料
名称等与实物相符。、
7.2 PCBA外观检验工艺标准：
7.2.1 反料：物料表面有丝印的为正面（如：电阻），若丝印反贴于PCBA上为反料；（标准：反料不可
接受）如：图1；
7.2.2 站立：元器件侧立或翘立（如：电阻侧边焊接到或翘起一端，另一端焊接到）；（标准：站立不
可接受）如：图2；
7.3 移位：
7.3.1 左右移位：元器件偏向左或偏向右移位；（标准：元器件偏位在焊盘的1/2内可接受，超过1/2
不可接受）如：图3；
7.3.2 上下移位：元器件偏向上移或向下移位；（标准：元件左右移动只要元件本体上锡端在焊盘内可
接受，超出焊盘不可接受）如：图4；
7.3.3 IC移位：多脚IC有向左向右向上向下的移位现象；（标准：IC管脚偏移在引脚宽度的1/2内可
以接受，超出1/2则不可接受）如：图5
7.3.4 BGA、塑胶件移位：BGA、塑胶件偏离定位框（向左向右向上向下的移位）的现象；（BGA、塑胶
件等特殊元件的检验标准：俯视下元件本体必须在白色丝印方框内为OK，偏出白色丝印范围
判断为不合格）；
7.4 熔接不良：目视或放大镜下观察锡点呈散沙状态或呈开裂状态；（标准：目视或放大镜下观察锡点呈圆
整，光亮状态可接受，灰暗状态为虚焊或熔锡不良）如：图6；
7.5 连桥：两个相邻的焊脚连接在一起；（标准：两个相邻的焊脚不能有连桥的现象）如：图7；
7.6 假焊：元器件的引脚没有与焊盘相连接；（标准：所有元器件的引脚必须与焊盘
相焊接）；如：图8；
7.7 虚焊：元件的上焊锡量少，锡点不光滑不圆润；（锡点必须光滑圆润）；
7.8 浮高：元器件一端或整个元器件都浮高于PCBA焊接端；（标准：锡浆板不许有浮高的现象；有铅的产品
胶水板浮高于元件焊接端与焊盘间距小于0.3mm；无铅产品的胶水板浮高元件高度为间距小于0.2mm）如：图9；
7.9 多锡：锡点的上锡量过多不见元件脚和焊盘，锡点外边超过焊盘柱面；（标准：上锡量必须要低于元件
的整体高度）如：图12；
7.10 少锡：锡点的上锡量过少低于元件脚的1/2；（标准：上锡量必须大于元器件脚的2/3）；如：图11
7.11 锡珠：元件周边锡球；（标准：元件及主板上不允许有锡珠）如：图13；
7.12 变色：LED、屏蔽框、电容等元件因维修更换或来料变色；（标准： LED、屏蔽框、电容严重变色不可
接受；更换物料后周边的屏蔽框轻微变色可以接受）；如：图14；
7.13 变形：
7.13.1 塑胶件变形：在更换物料时，由于操作过程不规范，导致物料变形、损坏；（标准：塑胶件不允许
有变形）
7.13.2 屏蔽框变形：在维修时需要取掉屏蔽框才能进行，由于操作不规
范导致屏蔽框变形，而影响装配；（标准：屏蔽框不允许有变形）；
7.13.3 屏蔽罩变形：由于屏蔽罩与屏蔽框吻合过紧，在拆取时变形；
标准：屏蔽罩不允许有变形）如：图15；
7.14 脏污：在维修焊接后，主板及元件上有松香膏的痕迹，影响外观；（标准：主板上及元件上不能
有松香膏的痕迹）如：图16；
7.15 金手指：按键金手指上有锡或氧化层；（标准：按键金手指上不允许有锡和氧化层）如：图17
8、如图示：
图1、反料图2、站立
图3、左右移位图4、上下移位图5、IC移位图6、熔接不良
图7、连桥（连锡）图8、假焊
图9、浮高图10烂料
图11、少锡图12、多锡
图13、锡珠图14、变色
图15、变形图16、污渍
图17、按键金手指氧化
9、流程控制：
9.1 标签纸验证：对PCBA来料贴标签纸上SMT检查流程“标识”的验证；
10、性能测试：（每批次测试2-3PCS）
10.1 RF测试：用软件对RF进行测试；
10.2 待机电流测试：利用程控电源接入PCBA USB插口，确认待机电流在3mA以下；
10.3 RF头测试:将万用表调到蜂鸣档，检测RF头两信号端是否导通，能导通为合格;
11、新物料试用跟踪：
工程师对有元器件及软件变更，首先与相关工程人员沟通及对变更物料可行性综合评估，并
发出《新物料试用跟踪表》进行跟踪，具体参照新物料试用规定执行；
12、返修板的控制：
对PCBA进行“MARK”标识，以达到对供应商返修板的有效控制，具体参照返修板检验规定执行；
13、软件版本核对：
每批来料抽取3-5个PCBA到测试房用软件读取来料PCBA内的软件版本是否为最新出货软
件，判定依据参考受控文件《各机型软件对应表》，在测试房无法读取的情况下，IQC将PCBA拿到产线与相对应的LCD焊接好开机检查软件版本是否与《各机型软件对应表》上的软件一致，并将结果填写到《来料检验记录》和《核心器件来料管制表》中，当检查到软件与《各机型软件对应表》不一致时作
为不合格物料处理。
14、主板、副板LED灯测试：（见下图）
每批来料抽取10个按照下图测试LED灯亮是否正常，如果来料是多彩色则要检查每种颜色的灯亮是否正常；
箭头处LED灯上有个黑色标记，左边为正极，右边为负极，黑色标记位置偏向右边方向为OK，如果黑色标记位置偏向左边则为LED灯贴反；（依样板判断LED方向）
将电源电压调到3.8V，用万用表指针测试LED灯亮是否正常（按键灯为单色灯）；如果按键灯是多彩色的则根据部品的要求用不同的电压按同样方法测试，检查是否与样板、样机和产品简介资料一致；（参照样板验证LED 灯亮颜色）
