发行版次确认作成APS电镀管理基准镀液组成及开缸1、组成： 金盐：0.35-0.5g/L 镍：0.15-0.2g/L 铜：20-40ppm 游离氰(KCN)： 2-8g/L承认日常管理项目基准化学药品分析补充：①每天根据电积量补加一次药品（每400电积量补加氰化金钾 10g ，70g） ②每周AA仪器分析补正一次管理及记录管理：①、每天投入前目视确认液位 ②、不足时补充纯水至上线。③、A-A分析（见A-A分析及测定基准）④按分析结果及电积量实施补充记录：APS电镀SOP方法或仪器A-A机化学分析2、开缸量：①将电镀缸完全洗净，加纯水120L180L槽管理：记录。 记录：APS电镀SOP管理：温度计抽测控制。记录：APS电镀SOP管理：电脑显示数据和电流表数据管理23、开缸作业基准： 4、电镀条件②加入3N make up:0.5L/L KAu(CN)2:0.8g/L KCN:20g/L③加纯水到指定液位①温度：60(55-65)℃②电镀时间：60s③Beˊ：3.0-8.0④pH值：10.5-11.5⑤电流密度：1.0（1.0-2.0）A/dm（参见工件表面积）①参数测量频度：每天测量波美度、pH值一次②缸底清理处理：每三个月做缸底清理处理③全液更换：根据实际情况而定④阴极导电头擦洗：每2H清洁一次(无生产除外)⑤过滤芯：每周更换一次）⑥镜架打捞周期：每2H打捞一次A、Au、Ni、Cu、KCN的补加要严格按照电积量和实验分析结果B、任何人（除了指定的化验员之外）在没有部门经理授权的情况下，不得触碰APS缸C、严禁往APS缸中加入任何酸性物质，以防HCN气体中毒D、pH值有下降倾向，用KOH补充，可以修正pH值E、使用防护镜防止液体渗到皮肤上F、本产品是表面处理专用的电镀液，不可以为他用变 更 内 容温度计pH计波美计5、镀液维护其他动作管理：①、依记录洗净或交换 ②、记录及外观确认。 记录：APS电镀SOP6、注意事项符 号日 期承 认担 当
