陶瓷墙地砖生产中常出现缺陷

陶瓷墙地砖生产中常常会出现许多缺陷，这些缺陷的存在会影响墙地砖产品档次的提高。因此预防和克服这些产品缺陷，提高产品质量对墙地砖生产来说是至关重要的。要预防和克服缺陷的产生，首先必须对各种缺陷有一定的认识，并分析和克服缺陷产生的原因然后才能根据缺陷产生的原因采取相应的措施来预防和克服。

陶瓷墙地砖产品缺陷产生的原因是错综复杂的，即使是同一种缺陷都有可能产生于整个生产过程中的任何一个环节。现就墙地砖缺陷分成坯体缺陷，釉面缺陷，丝网印刷缺陷三个方面，针对不同类型缺陷，从配方组成及生产工艺两方面来探讨其产生的原因，解决的措施，以期寻求预防途径和克服这些缺陷。

第一部分 坯体缺陷

所谓坯体缺陷，是指源于坯体配方/坯体生产过程及坯体内在性能的缺陷，也就是说，不管其表现形式如何，它的产生只与坯体有关。墙地砖产品常见坯体缺陷有：裂纹/变形/尺寸偏差/黑心与鼓泡/色差/碰损/麻面/斑点或熔洞。 一 开裂

常见的开裂缺陷有：层裂/边裂/大口裂/惊裂/后期龟裂，这几种不同开裂的特征是：

层裂：是在砖坯的局部断面上分层开裂，从砖的侧面看有时能看见层裂，有时候层裂会出现在砖面中间部位，烧后则该部位凸起或出现鸡爪裂，有时外表无异状，但敲击时声音沙哑。

边裂；在砖面的四周出现许多小裂口，如为有釉砖，则釉面亦一起开裂，且裂口处釉面平整圆滑。

开口裂：裂纹从砖的某一边开始向中部延伸，且通常透裂整个砖断面，如是有釉砖，其裂口处釉面平整圆滑。

惊裂（冷裂）：裂纹穿过整个砖面，且直透整个断面，敲击时其声沙哑，看其断开裂面，平整光滑且有光泽；如为有釉砖，则裂口处釉面锋利。

后期龟裂：多出现于多孔体的釉面上，出现的时间通常是砖铺贴后的一定时间里，特征是整个砖面釉面呈无规则网状细小裂纹，严重者釉面因此剥离坯体。 A.

产生坯体开裂的原因：

1． 配方中引入过多的粗颗粒游离石英。这种石英在升温和冷却过程中会产生晶型转化，从而极易造成预热裂及惊裂。 2． 配方中过多使用结晶水含量高且结晶水分解温度集中的原料，在烧成时易造成坯体开裂。

3． 可塑性原料使用不当，当坯料可塑性差时，坯体强度不够，在烧成前即易开裂；而当引入过多可塑性原料时，则坯

体干燥收缩过大，水份难以排出，从而造成干燥裂和烧成开裂。

4． 坯釉配方不适宜，即坯釉膨胀系数不相适应，当釉的膨胀系数大于坯的膨胀系数且坯的强度较低时，釉面在冷却时

受到张应力，则会造成坯釉同时开裂。

5． 坯料中片状原料（如生滑石/方解石）用量不当，在压形过程中造成排气不畅，从而产生层裂缺陷。 6． 配方中钾钠含量过高，对于许多产品来说，极易产生后期龟裂。（吸湿膨胀较大） 7． 坯料制备工序对开裂的影响：

（1）。坯料球磨细度过细或过粗，均易造成各种开裂，如坯料球磨过细，则易使坯体的干燥和烧成收缩过大，从而造成边裂和大口裂；过细球磨，则需长时间球磨，这样容易因球磨介质（硅质）大量磨损，造成坯料中游离粗颗粒石英增多，使坯体在烧成和冷却时因石英晶型转变引起较大体积变化，，而造成坯体开裂或惊裂；坯料如研磨过粗，则易使坯体成型后结合强度低，在后序加工及预热排潮带，易造成各种开口裂。

(2)。粉料制备及其性能对坯体开裂的影响。喷雾干燥工段各工艺参数的控制（主要有1。泥浆含水率2。泥浆输送压力3。进热风温度4。排风温度5。塔内负压6。排风管负压7。喷数量），直接关系到粉料性能的合格与否，而粉料性能的好坏，又直接关系到砖坯质量的好坏。粉料性能通常包括流动性/容重/颗粒级配/含水率。它们对坯体开裂的影响情况为：如粉料流动性差（即粉料颗粒形状不规则），则在压制操作时装填料不均匀，一方面造成坯体各部分密度不一，在干燥与烧成过程中各部位收缩不一，从而造成坯体开裂；一方面难以在模腔内形成最紧密堆积，因空气多而造成层裂；粉料容重小，同体积粉料的空气含量就多，在压型操作及烧成时极易造成坯体层裂或口裂；粉料颗粒机配不合理，极易造成坯体开裂，粉料中粗颗粒过多，坯体压形不密实，使生坯强度低，在后续工序运行中及

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预热排潮时均易导致坯体开裂；而粉料中细颗粒过多，在加压过程中，微粉易阻塞排气通道，使压形排气不畅从而造成层裂；粉料水分过干/过湿或干湿不均，都会造成各种坯体开裂，粉料水分过低，填料时粉料间拱桥效应增大，空气量增大，压形时空气难以排出从而造成层裂；粉料水分过高，水分在压形时时易阻塞排气通道，使坯体中水分不能完全顺利排除，从而造成层裂；粉料干湿不均，坯体在干燥及预热排潮期易出现各部位收缩不均而导致各裂纹出现。

（3）。粉料中结块也会造成坯体开裂。由于种种原因，粉料中当存在一定的结块粉料，这些结块粉料大多由微细粉构成。由于结块粉料的水份值与其余粉料的水分值严重骗离，导致水分不均匀；其次结块粉料的存在，影响粉料的流动性，导致压形时填料不均；再次，结块粉料本身致密度较高，压形时不易排气。以上原因均将导致压形时产生层裂及其它开裂缺陷，由这种原因产生的层裂，通常反应在砖面上，看上去象鼓泡或出现鸡爪裂。 8． 压制成型对坯体开裂的影响：

（1）。加压压力不均，排气时间不一，易造成坯体开裂。

（2）。加压操作不当，第一次加压过急，压力过大，无法使气体从模腔内的粉料中及时排除，从而造成坯体层裂。另外，第二次加压与第一次加压时间间隔太短，坯体内气体不及排出，从而形成层裂。

（3）。模具质量不合格，易造成各种坯裂，如上下冲头与模具内衬板的间距不合理（过小），压制时气体不易排出而造成层裂；模具内衬板出模斜度不合理，使坯体在脱模时侧面受摩擦力，从而使坯体侧面产生极细小的不规则裂纹；模具上下冲头与内衬板磨损严重，造成其间隙扩大，压制时四边粉料从此逸出，造成坯体边部密度低，坯体整体密度不均匀，在干燥或烧成时，坯体各部位收缩不一，造成坯体边缘部位产生破碎性裂纹。

（4）。压制时，出坯速度过快，也易造成坯体开裂。刚刚压制成型的坯体，其抗冲击强度和抗折强度都比较低，如出坯时推坯速度过大，用力过猛，坯体就容易开裂。 9.干燥对坯体开裂的影响：

（1）。干燥制度控制不当，干燥速度过快，使砖坯表面过早硬化，则因表面收缩过大，应力集中而使坯体开裂。 （2）。砖坯各部位干燥时受热不均，造成坯体各部位收缩不均，如坯体强度不够，则易造成坯体开裂。

（3）。干燥时气流中的水汽凝聚在冷坯上（干燥前期）造成坯体各部位水分不均，继续干燥时会因此收缩不均而引

起开裂。

（4）。干燥后坯体水分不符合要求，如干燥后坯体水分较高，易造成坯体入窑水分过高，从而造成炸裂。而坯体

过分干燥，入窑前后坯体会吸湿，从而出现大量微细裂纹。

（5）。坯体出干燥窑温度过低，也易造成坯体开裂，因坯体施釉后一般不专门干燥，如坯体出干燥窑温度低，则

由施釉带入的水分不能及时排除，在入窑后易炸裂。

10.烧成对坯体开裂的影响：

（1）。坯体入窑水分较高而窑头升温又过急，传热速率大于水分向外蒸发的传递速率，坯体表面硬化使内部水分

不易排出而造成开裂，此种开裂通常裂口较大，又称大口裂。

（2）。升稳阶段操作不当造成坯体开裂。如整个升稳阶段升温速率过快，则易使坯体产生各种开裂。另外，升

稳阶段的升稳速度不均匀，也是造成各种坯体开裂的重要原因。

（3）。预热带排湿不及时，水汽冷凝在砖坯表面或过干坯体重新吸湿，则易使坯体出现大量微细裂纹。 （4）。降温阶段操作不当会出现坯体惊裂。当冷却温度到达800度以下时，坯体表面开始硬化，如此时降温速

度过快，则坯体极易惊裂。此外，在500~600度范围内，因石英晶型转化引起坯体体积变化较大且变化速度快，如冷却温度不均匀及冷却速度过快，均易使坯体惊裂。

（5）、辊棒与孔砖间密封不严，而缓冷阶段内呈负压，易吸入冷风从而引起坯体惊裂，这个原因产生的惊裂通

常出现在靠窑边部的产品上。

（6）、过分的低温快烧，也易引起各种开裂，尤其是抛光产品，极易造成抛光破损。 B．改善坯体开裂的措施：

1． 在配方组成方面，尽量选用结晶水含量少、有机质含量少、无气体分解、无晶型转变的低温快烧原料，以避免在

烧成过程中由于原料的各种加热反应而导致坯体内部应力不均引起的各种坯裂。另外，在熔剂性原料的选用上，对于多孔坯体尽量少用钾钠原料，多用钙镁原料，以避免后期龟裂的产生。

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2． 严格控制泥料的细度，既不能使泥料过粗，同时也要控制泥料不使其过细。目前很多厂家对细度的控制都是某目

筛筛余不大于某个值，而没有不小于某个值（即有上限无下限），给质量检测人员的错觉是：泥料细度只要不大于某值，细度越细越好。这种观念对于控制任何工艺参数都是不正确的。

3． 对于粉料各项性能参数（颗粒组成、含水率、容重、流动性）均应严格控制，以避免压形时因粉料原因引起的层

裂缺陷。

4． 加强粉料在运输过程中（从料仓到压机料斗）的过筛除铁，以除去粉料中的杂质和硬块，避免鸡爪裂的产生。 5． 控制好压形操作过程和加压压力，尽量使加压过程中模腔内气体及时顺畅排出。 6． 对不合格的模具应及时维修或更换。

7． 控制好坯体干燥的各项参数：干燥速度、干燥温度、干燥坯体含水率（上下限）、坯体出干燥窑温度。 8． 严格控制坯体入窑水分（小于1%）。

9． 制定合理的烧成制度，以免各种烧成开裂的产生。对于低温快烧，应建立在保证坯体内在质量的前提下，实行低

温快烧。必须改变那种纯粹为提高产量和降低生产成本过分强调低温快烧的观念。

二．变形：

砖坯变形的特征是产品表面翘曲或整体扭斜，变形缺陷是墙地砖生产中常见的疑难缺陷，无釉瓷质砖产品变形缺

陷尤其多见。

变形缺陷一般在烧成后才表现出来，但是这并不表明造成砖坯变形的原因仅仅是烧成。实际上，变形缺陷产生原

因很多，影响因素复杂，几乎在整个生产过程中都有导致变形发生的原因。因此，须综合分析各种影响因素，并寻求合理解决方法。 A． 产生砖坯变形的原因：

1． 料配方中软质原料烧矢量大，熔剂性原料含量高，导致砖坯在烧成时体积收缩过大而产生变形。

2． 坯釉膨胀系数不适合，容易产生凹凸变形。当釉料膨胀系数过大，砖坯则出现四边上翘、中间下凹的变形或同

时伴随釉面龟裂；当釉料膨胀系数过低，砖坯则出现四边下弯，中间上凸的变形或伴随釉面剥落。

3． 粉料制备时水分不均匀，而陈腐时间又短，导致压形后坯体内部水分分布不均匀，在干燥或烧成预热带，坯体

内部收缩不均匀，从而产生变形。

4． 粉料颗粒级配不适当或粉料中有硬块，使压形后坯体密度不均匀，烧成时坯体各部位收缩不均，从而导致变形。 5． 压形操作不当，压力不均匀或填料不均匀，都会使坯体致密度不均匀，导致坯体烧成时各部位收缩不均而产生

变形。

6． 压形后的坯体放置不当而产生变形，在烧成后无法恢复原状，导致产品变形。

7． 干燥制度不合理，干燥速度过快或干燥窑内温度分布不均匀，使坯体内外或上下收缩不一致，导致坯体变形。 8． 烧成时，棍棒上下存在较大温度差，使砖坯上下两面收缩不一，从而产生上凸或下凹的平面变形。由此原因产

生的平整度变形有翘角、角下弯、平行上弯、扭曲等多种形式，但平整度与温度之间总的关系是：砖坯总是凸向低温面。

9． 烧成温度过高，砖坯产生过烧变形，这种变形对于玻化砖来说更易产生。此种变形在窑炉正常运转时一般不出

现。燃料供应异常时，则可能由于燃料供应过量而导致烧成温度短暂升高，从而出现砖坯过烧变形，另外，如前面出现空窑，则空窑后开始几排砖坯也会出现过烧变形。

10． 在烧成急冷或急冷刚开始时，砖坯在运行中相互挤压，容易出现扭曲变形（即延砖坯运行方向，在砖坯前后端

据边缘约7~8CM处上弯，随后离边缘3CM左右下弯）。

11． 棍棒表面有污染物粘积，或是坯的厚度及各排砖坯间的间隙不当，使坯体运行时不平稳，从而产生多种不规则

扭曲变形。

12． 辊距太大，易使玻化砖在烧成时产生变形。

13． 砖坯背面涂敷的耐火保温层不均匀，或涂敷过多，也会产生变形。 14． 砖坯太薄，烧成时抵抗变形能力较低，因而也易变形。 B． 克服砖坯变形的措施：

1． 在配方组成中，可以部分熟料代替软质料，以避免坯体烧矢量过大而产生变形；以钙、镁原料替代部分钾钠原

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料，以减少坯体因烧成收缩过大产生的变形。

2． 坯釉膨胀系数应匹配适当，如坯体膨胀系数需调大，可按如下方法调整坯体配方：（1）。增加坯料中游离石英

含量；（2）。尽可能降低坯料中钾钠含量或增加该镁含量；（3）。降低坯料中铝含量；（4）。增加坯料球磨细度；（5）。提高烧成温度。如需调低坯体膨胀系数，则反方向调整即可。

3． 控制好粉料陈腐时间，以使粉料水分均匀；粉料进压机前需过筛，以除去不 正常颗粒。 4． 控制好压机压力与填料，以使压成后坯体各部位密度均匀。

5． 干燥速度控制适当，干燥器内温度分布均匀，保证坯体干燥时各部位均匀收缩。 6． 根据产品的尺寸与平直程度，适当调整烧成各阶段上下温度。 7． 适当调整砖坯进急冷区的运行速度，使砖坯间有一定间隔。

8． 及时清理、打磨棍棒，以除去棍棒上的粘附物，保证棍棒尺寸一致且表面光洁。 9． 烧玻化砖时须适当调整辊距。

10． 对不同规格的砖坯，适当调整其厚度，以提高砖坯抵抗烧成变形的能力。

三．尺寸偏差：

烧后产品的尺寸超过允许范围称为尺寸偏差，常见的尺寸偏差缺陷有大小头、厚度偏差、缩腰、鼓腰等，其特征如

下：

大小头：产品某两端尺寸有明显差异，使砖面四边失去其平行度而变成梯形。 厚度偏差；产品偏厚，偏薄或一边厚一边薄呈楔形状。

缩腰鼓腰：产品某两平行边的中间部分凹进（缩腰）或凸出（鼓腰）。 尺寸误差：砖坯所有的边长与标准尺寸不符，整体偏大或偏小。

A． 产生砖坯尺寸偏差的原因：

1． 高塑性原料用量过多，干燥与烧成收缩大，使产品尺寸难以控制，从而造成产品尺寸偏差。 2． 矿物原料成分波动较大，造成坯料成分的改变，从而影响其收缩，导致产品尺寸偏差。 3． 坯料中石英含量过多，易导致产品尺寸整体偏大。 4． 坯用色料的加入，改变坯体烧成温度，导致产品尺寸偏差。 5． 原料细磨工艺对砖坯尺寸的影响：

（1）。球磨参数（球磨时料、球、水比及球磨时间）有波动，造成坯料颗粒有时粗有时细，从而导致产品尺寸偏差‘

（2）。球磨时间过长，球磨介质磨损量过大，导致坯料成分变化，从而使产品产生尺寸偏差。如球磨介质为燧石质（SIO2），则坯料中SIO2含量增加，使产品尺寸增大。 6． 粉料性能对砖坯尺寸的影响：

（1）。粉料干湿不均，使坯体各部位收缩不一，导致产品尺寸偏差。

（2）。粉料颗粒产生偏析分离，即粉料密度不均匀，使成型后坯体各部位致密度不均匀，使烧成时坯体各部位收缩也不均匀，从而导致产品尺寸偏差。 7． 成型对砖坯尺寸的影响：

压制成型是造成砖坯尺寸偏差的主要因素，成型工艺产生这些缺陷的原因主要有：推料器问题、压砖机问题、模具问题等。

（1）。推料器问题：主要指推料器结构、布料形式和位置设定以及运动速度、振动频率、振幅的调节等问题。而且，推料器问题不仅仅指推料器本身，还包括原料临时储存的料斗和它前面的给料输送带等。 推料器的结构指的是推料器盛料处隔栅内栅板的构造和排列问题，内栅板的构造和排列不合理，容易造成填料不均，即不同模腔内填料多少不同或相同模腔内不同部位填料多少不同，这样成型出来的坯体烧成后便出现大规格砖大小头，长条砖长短不一，小规格砖的尺寸不规整等一系列的缺陷。此外，刮料板应平直光滑，以保证填料均匀。

料斗供给推料器的原料要适当，否则会导致填料不均匀。推料器运动速度通常使其前进速度大、后退速度小，以避免填料时出现模腔中粉料量前少后多的不匀情况。推料器位置设定不当，易使砖坯出现大小头

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缺陷。推料太前，则产品出现前大后小的大小头，推料器太后，则产品出现前小后大的大小头。推料器振幅设定应与所成型砖坯尺寸和模具形式相适应，振幅小，易产生鼓腰，振幅大易产生缩腰。

（2）。压机问题：压机问题有压机性能与制造精度、成型压力的控制、成型速度的调节、下模的上升时刻和脱模时间的设定等，还包括砖坯取出机和砖坯输送带等。

压机性能和制造精度，是指压机上冲头的下平面与压机下模安装平台的上平面的平行度误差。压机平行度误差大，将导致各部位压力不一，使不同砖坯或同一砖坯不同部位的密度与强度不同，烧成后，产品便出现尺寸不规整、大小头、鼓腰、缩腰等一系列缺陷。压机成型压力大小应根据不同规格产品而定，否则会使产品尺寸整体偏大或偏小。下模的动作时刻，主要是影响推料器填料的均匀性。模框上升时刻过早，产品便呈前小后大，模框上生时刻太迟，产品便呈前大后小。

（3）。模具问题：模具问题包括模具的加工制造质量问题和模具的使用与安装问题。其中模具的加工制

造质量问题主要有：模具硬度问题、光洁度问题、配合间隙问题、尺寸误差问题、平行度问题。

模具材料硬度低，则模具表面易磨损或变形，使模腔内填料不均，从而造成产品尺寸偏差、大小头等一

系列缺陷。模具的尺寸误差问题很多，但对产品尺寸影响较大的是上模芯厚薄误差问题。上模芯过厚过薄或厚薄不均，都会导致产品尺寸偏差。平行度问题是指上模芯工作面与下模芯的工作面的平行度，平行度差的模具，成型的产品易出现大小头、鼓腰、缩腰、弯扭等缺陷。

模具在安装、使用中应注意上模芯工作面的平行度，以免成型产品产生尺寸偏差。另外，模具使用时的

加热温度要适当，以免模框变形。 8． 烧成工艺对产品尺寸的影响：

（1）。窑内存在水平温差，导致产品大小头。 （2）。烧成周期波动，产品尺寸整体偏大或偏小。

（3）。窑底有堆积破坯，其蓄热导致窑内局部温差，使产品产生尺寸偏差。

B． 改善砖坯尺寸偏差的措施：

1． 坯料配方组成中，尽量控制高塑性（收缩大）原料的加入。同时控制石英的加入量。 2． 严格执行原料入厂检验标准，以控制其成分的波动在最小范围。

3． 对玻化砖来讲，对不同颜色的产品，可适当调整模具尺寸或烧成温度，以保证产品尺寸一致。 4． 坯料制备工艺参数要严格控制，尤其是泥浆细度，应控制在较小范围内。

5． 注意球磨介质磨损给坯料增加的石英量，如石英质球石磨损较大，配料时可酌情减少坯料配方中石英的加

量（通常减少2%）。

6． 控制好粉料的含水率及颗粒级配，并注明粉料陈腐时间，做到成型时粉料水份分布均匀，颗粒级配适宜。 7． 制定各相应成型参数，并严格执行之。对成型设备及模具加强维修保养。不合格模具应及时更换。 8． 烧成周期与窑温应严守一致。 9． 及时清理窑内辊底积坯。

四．黑心于鼓泡：

黑心是指烧成后的砖坯断面内部发黑，严重时会使砖面出现凸起鼓泡或内部形成洞穴（见本文末尾附图7）。黑心缺

陷形成的机理可总结为：在烧成过程中，坯料中的有机物质燃烧不完全，残留在胚体内，形成黑心；碳素未充分氧化或一氧化碳气体发生还原有生成游离碳，氧化铁发生还原，生成低铁化物磁铁矿Fe3O4、方铁矿FeO和单价Fe，残留在坯体内形成黑心。而导致砖坯黑心的具体原因表现为： A． 产生砖坯黑心与鼓泡的原因：

1． 坯用原料中有机质、碳素、铁化合物含量过多。

2． 坯料中塑性原料过多，瘠性原料较少，成型后坯体过于致密，烧成时水气、有机物氧化、分解气体不能及时

排出坯体，导致坯体黑心。

3． 釉料始融温度过低，坯体内气体未及时排出，釉面即已封闭，导致坯体黑心。 4． 釉料高温黏度过高，坯内气体无法冲破釉层排出，导致坯体黑心。

5． 坯料过度细磨，成型后坯体高度致密，烧成时坯内气体排出不畅，易导致砖坯中心大面积黑心。

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6． 粉料性能不合乎要求，易导致砖坯黑心。如粉料水分含量过高，水分充填于坯体毛细孔中，使有机物燃烧之

气体不能排出，导致黑心，粉料中微粒颗粒过多，成型时微细颗粒随排出的气体漂移到砖坯四周，造成砖坯四周或局部致密度过大，使坯体内有机质烧成时产生的气体无法排出，在坯体内部发生还原现象，残留碳份或使氧化铁发生还原生成低价铁化合物积于坯内，形成砖内黑心；粉料中混有高水分结块坯粉，成型时结块处坯体过于致密，烧成时，由于前述原因，导致砖体内局部黑心，喷雾干燥时不良燃烧造成的碳粒、设备漏油等偶发性污染物混入粉料中，易导致砖坯黑心。

7． 压制成型时操作不当，也是砖坯黑心的重要原因。压制压力过大，使砖坯内颗粒太过紧密，致使有机物燃烧

气体无法顺利排出，在坯内产生还原现象，生成残留碳份及低价铁化合物在砖坯内形成黑心；压制成型时，加压速度过快，易使粉料中微细粉向砖体四周集结，使砖坯周边过于致密，导致烧成气体排出不畅而黑心。 8． 入窑前坯体干燥不够，使得坯体在烧成时排水时间过长，相对缩短了其气化时间，同时水蒸气易与有机物反

应形成还原性气体，极易导致坯体黑心。

9． 过份低温快烧，坯内氧化反应尚未结束，即已有玻璃相生成，这是目前低温快烧拨玻化砖产生黑心的主要原

因。

10． 烧成温度曲线制定不合理，预热及氧化阶段时间太短，有机物分解之气体及水汽不能及时排出，导致砖坯黑

心。

B． 解决砖坯黑心与鼓泡的措施：

1． 坯料配方中塑性原料少加，适量加入某些瘠性料如石英、硅灰石等，以利于坯内气体排出顺畅，少用钠长石

等低温熔剂性原料，以免过早出现液相。 2． 釉料始融温度应调整在坯体氧化温度之上。 3． 适当控制坯料研磨细度。 4． 控制好成型粉料各项性能参数。 5． 注意成型压力，加压速度及坯体厚度等。

6． 严格控制坯体入窑水分，以缩短排水时间，相应延长氧化反应时间 ，并减少水蒸气与有机物反应形成还原

性气体的机会。

7． 提高窑内空气过剩系数，使形成充分氧化气氛，或延长氧化时间（可适当降低最高烧成温度，延长高温保温

时间）。

8． 注意工业卫生，避免有机杂质混入坯料中。

五．色差：

通常施釉产品坯体如有色差，一般都在釉面色调中体现出来，这种色差在本文中归为釉面色差，在此不做分析。此处

所谓坯体色差，指的是无釉瓷质砖的色差。瓷质砖常见的色差有两种情况，一是不同砖坯有色差，二是同一砖不同部位有色差。

A． 产生瓷质砖色差的原因：

1． 不同批次的色料之间存在差异， 从而导致不同批次生产的同种花色的砖出现色差； 2． 进厂的坯体原料成分波动，使同一色料在坯中呈色有变化，从而导致砖坯色差； 3． 色料加入量有误差；

4． 泥浆球磨细度，尤其是色泥浆的细度变化，将最终影响产品的呈色，从而导致色差缺陷的产生。

5． 在其他条件相对稳定的情况下，色坯料的颗粒大小及颗粒级配的变化，也会产生色差。喷雾干燥时，色坯料颗粒

尺寸大，粗颗粒偏多，表现在产品上，色点大而稀；反之，色点小而密。在这两种情况中，尽管白坯料与色坯料的重量比没有任何变化，但色点装饰效果看起来却不一样，这种情况也是一种色差； 6． 白坯料与色坯料比例发生变化，会造成大批量色差缺陷等；

7． 白坯料与色坯料混合不均匀，也会造成大批量色差砖，并且由此引起的色差没有规律性，常常表现在同一块砖的

不同部位上有色差；

8． 白坯料与色坯料的颗粒大小与颗粒级配差别太大，在粉料运输与成型加料时，粉料颗粒发生偏析，这样，通过加

料软管加料时，白坯料与色坯料不能保证一个稳定的比例，且随机性很大，这是单块砖产生无规律色差缺陷的主

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要原因；

9． 成型时，喂料器发生变形或安装不当，导致喂料器与平台不良，喂料器喂料时，将平台上的粉料研细并推入磨腔，

造成规律性的单砖色差（距砖边5~10MM处，与砖平行地存在一条颜色带，宽度10~20MM不等。这条颜色带色点碎小，密度很大，看上去几乎不显底色，完全象色料的颜色，明显区别与同一砖上的其他部位）； 10． 所施透明釉重量发生变化，也是产生瓷质砖色差的原因之一。为进一步提高瓷质砖表面的抗污能力，改善瓷制砖

的色点装饰效果，瓷质砖生产厂家通常在瓷质砖表面薄施一层透明釉。所施透明釉虽然很少，但薄厚发生变化时，瓷质砖表面颜色效果也会随之变化，从而导致色差缺陷。

11． 渗花釉的渗入程度不一，是抛光渗花砖抛光后色差缺陷产生的原因之一；

12． 烧成制度的变化，烧成时温度、气氛和烧成周期的变化，均会导致瓷质砖的色差缺陷； 13． 渗花瓷质砖抛光时抛光量的变化，也会导致渗花抛光砖产生色差缺陷。

B.解决瓷质砖色差的措施：

1． 稳定坯用原料矿源，严格控制进厂原料的质量；

2． 色料加料时应准确称量，并用精确度高的称量仪器称色料量，以免色料加入量有误差； 3． 控制入厂色料的色调变化，尽量作到同一花色的砖在一个批此内生产完成； 4． 正确制定泥浆细度工艺参数，并加以严格控制；

5． 正确制定喷雾干燥生坯料的颗粒大小及颗粒级配数据并加以严格控制，影响粉料颗粒尺寸与颗粒级配的因素有

泥浆含水率、泥浆黏度、燃气压力、泥浆泵压、喷嘴等，必须严格控制相关的诸因素，使其相对稳定，才能保证粉料颗粒尺寸及颗粒级配的稳定；

6． 白、色坯料混合时，严格控制仓卸料量的卸料量，确保白、色坯料的比例不变； 7． 监控混料器运转正常，以使白、色坯料混合均匀，发现问题及时处理； 8． 经常检查维修有关成型设备，确保其运转正常；

9． 若砖面施有透明釉，则在施釉时，严格控制釉浆比重和施釉重量，并使其保证相对稳定； 10． 渗花瓷质砖的渗花液的渗入深度应合理控制，并保证稳定； 11． 注意产品烧成操作，稳定烧成温度、气氛及烧成周期；

12． 渗花抛光砖在抛光时，磨削抛光量应该保持一个定值（一般在0.56MM）

六.碰损:

碰损是产品被碰撞后造成的局部残缺,如掉角\\边部小缺口等.碰损缺陷缺陷通常在砖坯入窑前既以出现,造成碰损的主要

原因是砖坯的强度较低以及不规范的操作或机械故障. A.产生砖坯碰损的原因:

1. 2.

坯用原料中塑性料用量少,使坯料塑性低,成型后砖坯强度低,在后序工序中就容易造成破损;

粉料性能不符合要求,如粉料水份过高,过低或不均匀,都会造成坯体强度整体下降或局部下降,从而造成碰损缺陷;另外粉料的颗粒级配不合理\\流动性差,使粉料在模腔内填充不均匀,某些边角部位填料较少;使成型后砖角部位结构疏松,在后续工序的运输过程中,就极易造成碰损; 3. 4. 5. 6. 7.

压制成型时,填料器填料并不均匀,易造成砖坯结构出现局部疏松而出现碰损. 成型时,压力较低,使坯体整体强度低,结构松散,从而导致碰损;

推坯器表面材料(与坯体接触部位)过于坚硬或推坯操作不当,如推坯速度过快都会导致坯体碰损; 坯体在干燥时受碰撞也会出现碰损,如卧式干燥窑,砖坯在吊蓝中上下运行,很容易受碰撞而产生碰损缺陷; 施釉线运行的通畅与否,也是砖坯产生碰损的因素之一.有些施有釉线太长,且较多拐弯,拐弯处通常设置挡板,砖坯在拐弯处多次与挡板相撞,极易造成碰损;另外施釉线皮带运行不稳,或各段皮带运行速度有差异,都会使砖坯相互碰撞而碰损. 8. 9.

入窑水份控制不当,砖坯在窑内运行也会产生碰损,

棍棒表面有黏附物未及时清理,从而使砖坯在窑内产生碰损;

10. 过份低温快烧,产品质地较脆,拣选时稍有碰撞即出现碰损.

B.改善砖坯碰损的措施:

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1. 2. 3. 4. 5. 6.

坯料中应保持一定塑性原料的用量以保证砖坯成型时有足够的强度,从而在后序工序中不致碰损; 制定合适的粉料工艺参数,并严格执行之,以保证其在成型后各部位致密度较高且一致; 制定适当的成型压力,以使砖坯不致过于疏松而碰损;

控制好压制成型操作,保证填料均匀,推坯速度不宜太快,推坯力量不宜太大; 保证砖坯在干燥器内运行顺畅.

施釉线各设备保持运转正常,尽量减少生坯在生产线上的拐弯次数,并保证其运行平稳通畅,调节好运输线各段速度,使之匹配;

7. 8. 9.

严格控制砖坯入窑水份(1%以下);

对窑炉棍棒及时检查维护,以保证其表面光滑; 对出窑产品拣选包装时,严禁野蛮操作,尽量轻拿轻放;

10. 制定合适的烧成制度,以保证烧成后产品的机械强度;

七.麻面:

A.产生坯体麻面的原因:

1. 2. 3.

坯料塑性过高,成型时易粘模而造成坯体麻面; 粉料含水率过高,成型时粘模导致麻面;

粉料粗颗粒多,成型时也易粘模,导致麻面;这是因为喷雾干燥过程中,泥浆里的可溶性盐类随水份的蒸发而停留在颗粒表面形成盐膜.压制成型时,这层盐膜易与模具表面发生粘连.颗粒愈粗其比表面积愈小,这层盐膜也就愈厚,相应就愈易粘模.反之,粉料颗粒愈细则愈不易粘模. 4. 5. 6. 7.

模具擦模不及时或擦模不干净; 模具表面磨损严重; 模具加热温度不够;

成型后坯体表面细小坯粉未清扫干净,干燥后,细粉粘在坯面形成麻面.

B.改善坯体麻面的措施: 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7.

适当控制坯料塑性,使其在成型后既有足够强度又不致使成型时易粘模; 严格控制粉料的含水率;

适量控制粉料中粗\\细颗粒的含量; 及时擦模并擦洗干净; 对有磨损的模具及时更换;

控制模具加热温度或对模具表面进行处理.目前,模具成型面上均贴有一层特殊的橡胶材料,以减少粘模; 成型后及时将坯面细粉粒清扫干净.

第二部分：釉面缺陷

产生于釉料本身并表现于产品釉面上的缺陷即为釉面缺陷。常见釉面缺陷有：针孔与气泡、釉面波纹、无光与失透、色差、龟裂与剥落、卷釉与缺釉、棕眼、釉面杂质。 一． 针孔与气泡

釉面针孔是坯釉中气体排出后的小孔未被釉完全填满而形成的，分布在整个釉面上、大小各异。在釉面砖所有缺陷

中，针孔是最为复杂、最难预防、最难克服的缺陷之一。釉面砖的质量在很大程度上取决于釉面质量，而釉面针孔的存在则又在很大程度上影响着釉面质量的提高。因而分析并解决釉面针孔问题，改善釉面质量，对提高釉面砖质量，提高企业的经济效益和社会效益均有着十分重要的意义。

釉面砖釉面针孔产生的原因十分复杂，国内外许多专家学者对釉面针孔产生的原因提出了各种观点。总的来说，釉

面针孔的产生肯定与气体有关，而气体的来源则涉及到坯、釉料配方，坯、釉制备以及成型、干燥、施釉、釉坯的存贮和烧成等整个生产工艺。以下进行详细分析：

A． 产生釉面针孔与气泡的原因：

1． 坯、釉组成中含有高温分解物，在烧成时分解产生气体，导致针孔。坯、釉组成中含有高温分解物，如

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碳酸盐、碳有机质、铁的硫化物及硫酸盐等。对于二次烧成产品来讲，在坯体素烧和熔块熔制过程中，大量气体已经排出，但在釉烧时，仍然存在不同程度的分解及氧化还原反应，产生气体，而针对日益推广的一次烧釉面砖来说，烧成时的分解及氧化还原反应则与釉的形成反应同时进行，因而形成釉面针孔的可能性也更大。具体反应如下： （1）。碳素、有机物氧化：

C（有机物）十O2→ C O2↑ 350℃以上 C（碳 素）十O2→C O2 ↑ 600℃以上 （2）。铁的硫化物氧化:

4FeS 十 7O2 →2Fe2O3十4SO2 ↑ 500~800℃

（3）。硫酸盐分解：

Fe2（SO3）3→Fe2O3十3SO2 ↑ 560~770℃

MgSO4→MgO十SO3↑ 900℃以上（氧化气氛）

（4）。碳酸盐分解：

Mg C O3→Mg O十 C O2↑ 500~850℃

CaC O3→CaO十C O2↑ 850~1050℃

Mg C O3 。CaC O3 （白云石）→Mg O十Ca O十2C O2↑ 730~950℃ 4FeCO3→2Fe2O3十3CO2 ↑ 800~1000℃（待确认是否正确）

另外，釉在高温下的氧化分解反应产生的气体，釉层不断玻化并形成坯釉中间层过程中所发生的一系列复杂的

物理化学反应放出的气体以及施釉时釉粒本身夹带入的空气等，使釉熔体内含有大量的气泡。开始小气泡能直接从釉面逸出；其后，由于温度提高，熔体中硅酸盐含量增多，黏度变大，小气泡需依靠表面张力的作用聚集成大气泡浮上液面才能逸出，并因此在熔融的釉面形成大量小孔，若此时转入低温阶段，釉面便不能再次熔平，从而在釉面流下无数气孔。若这些气孔尺寸大于∮0.5mm时即形成为“釉泡”;当气孔直径小于0.03mm时,肉眼不易观察出来,则成为无针孔平滑釉面;当气孔直径介于0.5mm~0.03mm之间时,则为针孔.

很显然,由于受陶瓷制造和烧成工艺的,气孔总是或多或少地残留在釉层中,无法达到完全消除.据资料介绍,即使是优质的陶瓷釉面,针孔平均面积也会占总釉面的1.25%左右. 2. FeS2十O2→FeS十SO2 ↑ 350~450℃

对于釉的组成来讲，做为乳浊剂的锆英石（硅酸锆）的加入会提高釉的高温黏度。一般釉的高温黏度越大针孔就会越多，因而锆乳浊熔块釉的釉面针孔与气泡相对比透明熔块釉要多。釉中含有较多碱性氧化物与氧化钡、氧化硼，会造成釉熔体表面张力过大，气体不易排出，从而导致釉面针孔的产生。釉中三氧化二硼容易升华（挥发），特别在三氧化二硼含量大和烧成温度高的情况下，易导致釉面针孔。氧化锌未经煅烧或加入量过多，将使釉面容易出现针孔（作用机理目前还不清楚）。外加石英的颗粒过粗，将提高釉的熔融温度和釉熔体高温黏度，从而导致釉面针孔。

3． 釉料球磨时球磨介质和球磨机内衬材料耐磨性低，杂质含量高（如燧石质内衬、天然球石），则会在坯

釉料球磨时混入杂质，从而给釉面针孔的产生制造条件。另外，坯料细度如果较粗，也易形成针孔。 4． 粉料性能不佳（颗粒级配与含水率），使成型后坯体表面粗糙或结构疏松，易吸釉，施釉后易包含气体

在其中，烧成时则形成釉面针孔。另外，粉料在储存与运输中，若混入灰尘或其他有机杂质，也会导致釉面针孔。

5． 坯体成型压力设置不当，造成釉面针孔。当压力过大，坯体在烧成时，氧化反应滞后，且由此产生的气

体难以排出，从而导致釉面针孔，当压力较小时，坯体结构疏松，施釉时吸附较多水分，导致烧成时出现釉面针孔。

6． 模具质量不好，成型后坯体表面粗糙，施釉时易包含空气在其中，烧成时若不能及时排出，则会形成针

孔。

7． 坯体过干或过热，施釉时易导致坯体不均匀吸水而产生针孔。

8． 坯体干燥不彻底，致使坯体内部存在一部分自由水，烧成时，随温度升高，坯体中水分在高温下汽化，

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但却难以通过干固的釉面排除，至烧成带时，残留的水汽剧烈排出，导致针孔。 9． 釉料制备过程中产生针孔的原因：

（1）。对于熔块釉来讲，熔块的熔制质量对针孔有很大的影响。如果熔块熔制温度低，熔融时间短，造成熔块夹生现象，这些夹生料造成大量反应不完全的物料，在釉烧过程中继续发生物理化学反应，造成大量气体，导致针孔；如果熔块熔制温度过高，熔融时间太长，致使其某些溶剂成分增加挥发，使釉的高温黏度增大。釉烧时，不利于气体的排除，导致针孔增多。

（2）。釉料加工也是影响釉面质量的主要原因，经过检测分析，釉浆性能主要决定于颗粒级配、颗粒形状、研磨材料（材质）、杂质混入这几个因素。如果球磨效率低，球石品质差、球石磨损大，则釉浆颗粒粗、混入杂质多，如SIO2、AL2O3等，均会增加釉的高温黏度，使针孔增多，但若熔块釉颗粒太细，会降低釉的始融温度，也会导致釉面针孔。另外，釉浆的颗粒形状若为明显的棱角状，其始熔点较低，在釉烧过程中不利于气体排出，易产生针孔与气泡。

（3）。釉浆储存时间过长，碱类物质会继续溶解而改变釉的成分，釉烧后也会产生针孔，这是因为釉浆的PH值太高，就是碱性太强，会造成釉烧反应急剧，产生针孔。特别是游离的碱性氧化物多，危害更大。根据实践经验，凡是釉面品质稳定的釉浆，其PH值在7左右，而PH值大于8的面砖用釉料，釉面针孔均较多。另外，储存釉浆的环境温度较高时，釉中有机添加物会发酵而产生气泡，这些气泡如在施釉时不能很好的排出而留在釉层中，釉烧时则会容易造成针孔。再者，釉浆储存时的搅拌速度不易过快，以免釉中卷入气泡。

10． 施釉控制不当，也会造成针孔：

（1）。釉浆中含有空气泡（一般是在球磨、搅拌、储存时混入的）施釉前须借助过筛来除掉。另外，施釉前还需过筛与除铁。

（2）。淋釉时，釉幕流速过快或坯的输送速度不当，或两者速度不匹配，都会将空气覆盖于釉层下，导致烧成后针孔。

（3）。坯体过干或过热时施釉或素烧坯施水不均匀施釉，会使釉浆不能均匀的被坯体吸收，则易产生开口气孔。

（4）。施釉时施底釉与施面釉设施设置不合理，若坯体施底釉后釉面已干（见不到水光），再进入施釉面，则易造成釉面气泡，烧成后则成为开口大气孔。

（5）。坯体施釉前表面未清扫干净，若有灰尘或油污，施釉后烧成也会出现针孔。 11.烧成工艺对釉面针孔的影响：

（1）。对二次烧成产品，若素烧温度不够，坯体生烧，使坯体在釉烧时继续其物理化学反应，产生气体，导致针孔；另外，坯体生烧或烧矢量高，素烧坯体结构松弛、空隙率高，施釉时易覆盖气体于其中，釉烧时易产生针孔。素烧时如气愤控制不好，出现还原焰，致使素坯内部积碳，釉烧时碳素氧化产生气体，使釉面针孔增多。

（2）。如果釉坯入窑水分过高，将会降低釉烧时坯表实际温度，并把部分未来得及蒸发完的水分带入氧化分解阶段，使氧化分解反应滞后，致使釉面针孔产生。另外，未及时排完的水分如在高温时排出，易导致窑内还原气氛，也会产生釉面针孔。

（3）。烧成周期过短（过分快烧），坯釉各种物化反应未充分，釉面即已玻化，则会在釉面产生针孔和闭口气泡。烧成时间长，尤其时釉烧冷却速度过慢时，釉的黏度逐渐增大，而坯釉中的挥发物在较高温度下继续生成，这样会导致针孔不断形成。

（4）。烧成气氛控制不当，或烧成设备的故障，或燃料中硫含量过高，使窑内产生还原气氛，而窑内任何还原气氛的出现，都会使有害气体潜入釉层中而造成釉面针孔。

（5）。釉烧温度过高，使釉过烧而产生针孔。

12．燃料中含硫量超标，易导致窑内气氛变化，产生釉面针孔。含硫气体使导致釉面针孔与气泡的重要原因，因而燃料含硫量应严格控制。

13．瓷砖生产过程中，各种杂质的混入也是造成釉面针孔的重要原因之一，杂质的介入，一是本身分解挥发

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产生气体，二是可能使某些物理路化学反应滞后，或改变了釉的性质，介入釉中的杂质主要有无机质、有机质及金属质三种。无机质多为各种矿物和酸、碱、盐等，多为不纯原料或生产过程无意带入（如生产现场之灰尘），由于其多在高温阶段才大量分解、挥发，产生大量气体，所以对针孔的产生影响较大。有机杂质为各种纤维，如黏土中的有机质（腐植酸钠）及添加剂CMC，这类物质在高温下氧化分解，也会促使针孔的形成。金属屑则是由于各生产工序中，如采矿、粉碎、运输、配料、溶制、球磨等，使用金属设备（尤其是钢铁制设备）而带入的。由于釉中铁质在烧成时有低温吸氧与高温放氧反应，因而极易导致釉面针孔。 14．气候条件的影响，长期阴雨连绵的季节往往会造成针孔的大量产生。这是因为： （1）。环境恶劣，造成杂质介入；

（2）。长期阴雨，烟道积水一定程度上减少了咽气排放面积，同时积水产生大量的水蒸汽，降低烟道温度，使烟囱自然抽力减小，导致窑内负压降低，釉烧气氛无法达到强氧化焰，使针孔易于产生。 B． 改善釉面针孔与气泡的措施：

1． 尽量降低坯釉中的高温分解物质的含量，避免坯体中可熔性盐类的存在。

2． 设计先进合理的釉料配方。通常认为，釉熔体的黏度和表面张力对釉面产生针孔影响最大，所以在设计

釉料配方时，在考虑釉的熔融温度的同时必须使釉熔体有适宜的黏度和表面张力。在乳浊釉中，乳浊剂（硅酸锆）往往会大幅度提高釉熔体黏度，因而在设计配方时，在考虑其他因素的前提下，尽可能多引入弱酸性物质，如硼、磷、氟的化合物，这样即可降低釉的高温黏度，又不致侵蚀乳浊剂影响乳浊效果。

事实上，釉的高温黏度与乳浊度有着相互制约的关系，在实际生活中可控范围、可调幅度是有限的。因此，要使气体得以充分排出，最根本的途径还是提高釉的始熔温度，使釉层在大量气体排出后方开始熔融，并随温度升高而达到足够的流展程序，从而使釉面光亮、平滑、无针孔。

提高釉的始熔温度，可适当提高釉中AL2O3、SIO2含量，降低碱金属和碱土金属含量，但按此法调整不当，往往使釉熔体黏度提高，从而影响气体排出，甚至使釉面无光。据称，在釉中外加2~3%的釉坯粉（应为带釉废瓷粉）可提高釉的始熔温度。另外，据有关报告称，按比例的减少AL2O3、SIO2、B2O3成分的含量，提高ZNO、CAO、MGO等的含量可防止釉的始熔温度下降、且高温流动性良好，也就是说，在低稳下釉不易玻化，从而允许坯釉中气体成分挥发，而随着温度升高到某一待定温度，釉迅速玻化，高温黏度迅速下降，使釉在极短的时间内完全玻化，从而避免全针孔的形成而得到光滑釉面。 3． 使用易磨材质含量少的球石和球磨机内衬。生产实践证明，使用耐磨的高铝质材料做球磨机内衬和球石

来球磨釉料，可大幅度降低釉面针孔。

4． 坯料加工不易过粗过细，应保持一定的粒度范围。

5． 制定合理的粉料工艺参数（颗粒级配和含水率），并严格控制之，以免生产出劣质产品，导致釉面针孔。 6． 制定合理的压制成型工艺参数（压力、加压速度），以保持坯体致密度的均匀性。定期检查更换模具。 7． 制定合理的生坯干燥水份和出干燥器温度，并严格执行之，以免干燥后坯体过干，过热或干湿不均匀，

导致釉面针孔。

8． 对于釉料加工工艺过程来说：A：制定熔块的最佳熔制温度与时间，熔制高质量熔块。据资料称，选取

熔块熔融温度范围的下限温度为其熔制温度，在此温度熔制一定时间，可获得较好质量的熔块。B：熔块釉使用时，粘土的使用量要适当，即使釉浆有较好悬浮性，又不至于影响釉的高温黏度。C。合理控制熔块釉的颗粒度和颗粒形状。适当减少釉浆颗粒细度，可使施于坯体表面的釉层致密、均匀，减少针孔发生；但太细的釉料会使其始熔温度降低，过早形成黏度大的釉熔体，使坯釉中分解产生的气体无法及时排出，从而导致针孔。因此，生产中应适当控制熔块釉的颗粒细度。对于颗粒形状的控制，可通过控制球石的形状和大小来达到目的。可通过使用球状球石和适当增加中、小尺寸规格的球石量来得到更多的球形釉颗粒而减少有明显菱角的釉颗粒。D。熔块釉磨好以后，储存24小时左右，即可使用，以免储存时间过长而发生各种变化。对于釉用添加剂如CMC、STPP等应根据釉浆的PH值和储釉环境温度做适当调整。 9． 在施釉过程中：

A．釉浆在输入施釉桶时，一定要过筛和除铁，以除出釉中气泡、铁质和杂质。B。制定适宜的施釉工

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艺参数（釉浆比重和流速），调整好坯体的输送速度，使之与釉幕流速相匹配，以免釉层中覆盖空气。C。对一次烧坯体，适当控制生坯干燥水分与出干燥窑温度，可通过施水来调节坯体表面干湿程度和降低坯面温度，以控制其吸釉速度。对二次烧的素坯，施水要均匀，以保证其吸釉速度适宜和施釉均匀。D。坯体施釉前要将表面清理干净。E。施底釉和施面釉之间时间间隔要合理。时间间隔短，易出现流釉，而在底釉准备干的时候（施釉水光刚要消失时）即进入施釉面，则可得到较好的施釉效果（既不流釉又不出现气泡）。 10． 对于烧成工艺：

A．二次烧生产工艺中，坯体素烧时温度要适当，以免生烧，素烧气氛严格控制氧化气氛，以免坯体内积碳和氧化不完全。B。一次烧生产工艺中，釉坯的入窑水分应严格控制在0.5%以下.C.不要盲目追求过分低温快烧.在氧化分解阶段(900度左右)和烧成温度范围的下限温度下适当延长时间,对釉面针孔的减少是有利的.D.在整个烧成过程中,保证绝对氧化气氛,严禁还原气氛的出现.严格监控烧成设备运做状况,以免烧成设备故障造成窑内气氛变化.E.制定适当的烧成温度,一般以烧成温度范围的下限温度作为最高烧成温度,在此温度下适当保温,所得釉面针孔会减少.F.严格控制燃料中的硫含量,尽量使用洁净燃料(如液化石油气).

11.注意工业卫生,尽量避免生产加工过程中杂质的介入.

12.注意气候对烧成的影响,可根据气温、气压、空气湿度的变化适当调整烧成制度。

二．卷釉与缺釉：

砖坯四周釉层卷起，中间釉层分成若干有明显分界线的部分，每一部分釉层皆聚集成一隆起的釉堆，这种现象称为

卷釉（或称缩釉、滚釉）。砖坯釉面局部无釉（露出底釉或坯体），称为缺釉。 A． 产生卷釉与缺釉的原因：

1． 釉的表面张力大，润滑性能差，釉熔体在高温下不能较好的在坯面展开，冷却后就出现卷釉。一般釉中MGO、

AL2O3会提高釉的表面张力。例如：生产铬铝红色釉时，因釉中要求MGO、AL2O3含量以促进其发色，故常常也容易导致卷釉缺陷。

2． 釉层干燥收缩过大，若釉的高温粘度大，则釉熔体无法融合干燥和烧成预热带产生的裂纹而出现卷釉。釉层

产生干燥收缩过大的原因可能有：（1）。釉中使用了过多收缩性大的原料，如强塑性黏土、硼酸类原料、生氧化锌等。（2）。釉浆含水量高，施釉后即存在微裂纹，干燥和预热带中，釉层即在微裂纹处裂开大裂缝，烧成后釉层无法融合即出现卷釉。（3）。釉料球磨过细，也会使釉层干燥收缩过大而出现裂纹，从而产生卷釉。 3． 施釉厚薄与卷釉密切相关，施釉层（底釉和面釉）较厚，在干燥和烧成预热带，釉层受到轻微振动或摩擦就

会脱离坯体，较厚的釉层干燥收缩大，易产生微小裂纹而导致烧成卷釉。另外，釉层较厚，釉的弹性降低，坯釉中间层的结合能力相对减弱，釉层与坯体之间结合力随釉层变厚而趋向张应力，导致卷釉。

4． 釉料对坯面的吸附力较低，施釉后干燥和烧成预热时釉层与坯面分离，烧后卷釉，釉层与坯面结合不良的原

因有（1）。釉的塑性不够，不能牢固吸附与坯面。（2）。坯体施釉前表面粘粉、积尘较多或油类物质所污染。施釉与坯面即发生釉、坯分离，烧后必出现卷釉。（3）。坯体吸水率过低，不能很好将釉吸附于坯面。 5． 烧成时预热带升温过快，使釉层产生裂纹，高温时保温时间不够，釉熔体来不及在坯面展开，这两种情况均

易导致卷釉。

B． 改善卷釉与缺釉的措施：

1.

降低釉的表面张力，使釉能较好润湿坯面，在坯面易于展平。可通常适当控制MGO、AL2O3、ZNO等成分在釉中的含量来控制釉的表面张力. 2.

控制釉层干燥收缩,不使其过大而导致釉层干燥开裂.

(1).适量减少塑性黏土用量,滑石\\ZNO应预先煅烧,有必要的话,还可将塑性粘土也部分预先煅烧.釉中尽量不要使用生硼酸类原料.

(2).控制釉浆中水含量.可在釉浆中引入适量电解质来改善釉浆性能,如在釉中可加入CMC\\STPP(总量在0.4%以内)既可增加釉对坯的吸附力,又可使釉浆有较好流动性,易于施釉操作. 3.

控制适当的釉层厚度.

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4. 改善釉与坯的结合性能,可采取以下措施:

(1).若釉浆塑性不够,可添加适量CMC,以改善釉的塑性,可使釉层较好的附于坯面.(2).坯体施釉前表面处

理干净.(3).施釉前坯体保持一定的吸税率.

5. 烧成时,预热带初始升温速度适当放慢,以免造成釉层开裂,在烧成带延长高火保温时间,以克服釉熔体黏

度大和流动性差的不足.