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专利名称：一种线路板阻焊印制方法专利类型：发明专利
发明人：许校彬,陈金星,董恩佳,祝剑,陈义仁申请号：CN201711225447.9申请日：20171129公开号：CN108012443A公开日：20180508
摘要：本发明公开了一种线路板阻焊印制方法包括下列步骤：S1、前处理；S2、上石蜡，通过丝网印刷或幕帘涂布的方式将液态石蜡均匀涂覆于板面上非线路的区域，所述液态石蜡在板面上非线路的区域固化；S3、阻焊印刷，采用线路网版，针对线路下油；S4、预烤；S5、曝光对位；S6、除石蜡，将油墨已硬化附着于板面的电路板放入热水中除去石蜡；S7、烘烤；S8、再次阻焊印刷，采用整体板面的网版，将油墨均匀涂覆于线路板的整个板面；S9、后烤。本发明公开的阻焊特殊印制方法，通过改变印制的方式保证了线路位置的油墨厚度同时又不至于平面上的油墨太厚，降低了孔内积墨、绿油桥侧蚀的风险，达到厚铜线板路阻焊品质要求。
申请人：惠州市特创电子科技有限公司
地址：516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
国籍：CN
代理机构：广州三辰专利事务所(普通合伙)
代理人：陈惠珊
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