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专利名称：一种高效导热半导体芯片专利类型：实用新型专利发明人：周云福,周湘,周全申请号：CN201520591172.0申请日：20150809公开号：CN204834608U公开日：20151202
摘要：本实用新型公开了一种高效导热半导体芯片，包括有封装壳、半导体芯片、第一引用电极、第二引用电极、第一焊片、第二焊片、第三焊片、第一石墨板及第二石墨板，所述半导体芯片层叠第一引用电极的承载面上，半导体芯片的背面与第一引用电极的承载面电连接；所述第二引用电极与半导体芯片的正面电连接；所述半导体芯片、第一引用电极、第二引用电极、第一焊片、第二焊片及第三焊片均密封于封装壳内；所述半导体芯片与引用电极各自连接均用焊片。加上引用电极的高导电性确保产品的强导电性，同时以引用电极的高效导热性而将热能快速转到载板上，降低出现着火及爆裂的可能性，以封装壳特性阻止着火或爆裂的发生。
申请人：广东百圳君耀电子有限公司
地址：523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区现代企业加速器3号厂房
国籍：CN
代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：汤东凤
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