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专利名称：一种电子设备用锡焊设备专利类型：实用新型专利发明人：周万禹,胡乃瑞,桂永杰申请号：CN201921949998.4申请日：20191113公开号：CN2107594U公开日：20200619
摘要：本实用新型公开了一种电子设备用锡焊设备，涉及电子设备用锡焊技术领域，具体为包括底板，所述底板的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部设置有平移机构，所述平移机构的前侧固定连接有活动板，所述活动板的顶部固定连接有气缸。该电子设备用锡焊设备，通过夹具对装配好电子元件的线路板进行夹持，再通过平移机构对活动板、气缸和夹具进行输送，使得装配好电子元件的线路板能够自动化焊接，而且焊接完成后能够及时冷却，可达到生产效率高的目的，传统的电子设备用锡焊大多都是通过人工焊接的，焊接后都是自然冷却，使得电子设备的生产效率低下，人工焊接不仅工作效率低下而且费时费力的问题。
申请人：沈阳航空航天大学
地址：110136 辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号
国籍：CN
代理机构：杭州知杭知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：孙稚源
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