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一种制造超厚电解铜箔的无损剥离设备

来源:华佗小知识
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN202010240073.3 (22)申请日 2020.03.31 (71)申请人 谢良其

地址 265400 山东省烟台市招远市金晖路299号

(10)申请公布号 CN1113794A

(43)申请公布日 2020.07.07

(72)发明人 谢良其 (74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

一种制造超厚电解铜箔的无损剥离设备

(57)摘要

本发明涉及电解铜箔制造领域,具体是涉

及一种制造超厚电解铜箔的无损剥离设备,用于安装在反应机构上,反应机构包括有阳极池、阴极辊、同步带传动机构和伺服电机,无损剥离设备包括有安置架、弹性回转交换架、第一转辊、纱布套、第二转辊和同步牵引机构,安置架固定设置在阳极池两端,弹性回转交换架设置在安置架顶部工作端,第一转辊两端与阴极辊同轴向设置在弹性回转交换架弹性工作端,纱布套同轴套

设在第一转辊上,第二转辊同轴向设置在弹性回转交换架固定工作端,第二转辊内部中空且圆周面上沿轴向等间距设置有通孔,第二转辊一端通过软管与真空泵吸气端连通,该装置能够在不接触铜箔毛面的情况下无损剥离铜箔,且无需人工引导剥离。

法律状态

法律状态公告日2020-07-07 2020-07-07 2020-07-31

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

法律状态

公开 公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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