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专利名称：元件封装方法及其结构专利类型：发明专利发明人：姜崇义,邱云贵申请号：CN201410177250.2申请日：20140429公开号：CN104882384A公开日：20150902
摘要：本发明公开一种元件封装方法及其结构，此方法包括下列步骤：先提供槽型基座以及盖体，并在槽型基座的底部设置感测元件。将盖体覆盖槽型基座，并在盖体与槽型基座的边缘部设置密封体(sealant)。接着，使用镭射照射槽型基座的边缘部，以熔融密封体，使盖体与边缘部结合。使盖体与槽型基座之间的密封空间处于真空状态。因此，以有效率地封装制造高灵敏度的感测元件。
申请人：佳霖科技股份有限公司
地址：中国新竹县竹北市泰和里泰和路21号
国籍：CN
代理机构：北京路浩知识产权代理有限公司
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