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专利名称：装置封装及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：黄政羚,陈盈仲,赖律名申请号：CN201910121326.2申请日：20190219公开号：CN111312662A公开日：20200619
摘要：一种装置封装包括第一载体、封盖及芯片。所述第一载体包含衬底，所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述衬底定义自所述第一表面延伸至所述第二表面的通孔。所述通孔包含靠近所述第一表面的第一开口，及靠近所述第二表面的第二开口。第一垫垒坝安置在所述第一表面上，且包围所述通孔的所述第一开口。第二垫垒坝安置在所述第二表面上，且包围所述通孔的所述第二开口。所述封盖安置在所述第一表面上。所述封盖及所述第一载体定义一腔室。所述芯片安置在所述第一表面上及所述腔室中。
申请人：日月光半导造股份有限公司
地址：中国高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
国籍：CN
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：蕭輔寬
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