文件名稱：PCB LAYOUT DESING GUIDE LINE
七、 PCB 銲錫面表面處理 1.祼銅(儲放二個月) 2.鍍錫 3.噴錫 4.鍍金(軟金、硬金) ※軟金設計為打線用(CHIP ON BOARD) 5.鍍鎳八、 PCB 銲錫面防焊處理 1.面積較寬大之金道，其銅箔面必須以防銲漆隔開以錫薄。 2.PAD 與 PAD 相連儘可能以防銲漆隔開，以防錫薄。 3 LAYOUT A/I、R/I 零件旁之金道，儘可能覆蓋防銲漆。 (A/I 彎腳後不可接近銲點，以防 A/I、R/I之零件彎腳過錫爐後與金 道短路)九、 文字面之規定 各種電解電容、二極體之極性標示應如下圖所示 :or 電解電容二極體
