您好,欢迎来到华佗小知识。
搜索
您的当前位置:首页测试极小间距及触点芯片的金手指[发明专利]

测试极小间距及触点芯片的金手指[发明专利]

来源:华佗小知识
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:测试极小间距及触点芯片的金手指专利类型:发明专利发明人:曾伍平

申请号:CN201910761236.X申请日:20190817公开号:CN110376511A公开日:20191025

摘要:本发明提供一种测试极小间距及触点芯片的金手指,包括有测试座及固定设置于测试座上的金手指,金手指设有夹具安装固定芯片和相对重叠排布的两个测试弹片,两个测试弹片的导电接触点与芯片触点电连接,其另一接触点分别电连接测试座的测试电路板,测试弹片相对面重叠面或两侧面为绝缘层,测试弹片两个相加的厚度等于或小于芯片的极小间距或极小触点大小;测试弹片一侧或两侧用UV绝缘丝印绝缘涂层,叠加的测试弹片用于开尔文测试或一般电路测试,巧妙解决了测试极小间距及触点芯片的金手指测试问题,同时提高了生产效率和降低了人工劳动强度,测试芯片的准确效果也大大得到提升。

申请人:深圳斯普瑞溙科技有限公司

地址:518000 广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园A栋三层

国籍:CN

代理机构:深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人:杜立光

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容

Copyright © 2019- huatuo0.cn 版权所有 湘ICP备2023017654号-2

违法及侵权请联系:TEL:199 18 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com

本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务