射频模块封装结构和封装工艺

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN201410388111.4 （22）申请日 2014.08.07

（71）申请人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

地址 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

（10）申请公布号 CN104157618B

（43）申请公布日 2017.01.04

（72）发明人 孙鹏;何洪文

（74）专利代理机构 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)

代理人 曹祖良

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

射频模块封装结构和封装工艺

（57）摘要

本发明涉及一种射频模块封装结构和

封装工艺，包括印刷电路板，印刷电路板一面分布芯片，印刷电路板另一面设置焊锡球；在具有电磁辐射的芯片上罩设金属屏蔽罩，金属屏蔽罩和芯片塑封在塑封层中；其特征是：塑封层表面设置螺旋形天线，天线中心位置的塑封层中设置连接天线与印刷电路板的通孔，通孔中填充金属。所述封装工艺，包括以下步骤：（1）印刷电路板上安装芯片；（2）金属屏蔽罩扣在具有电磁辐射的芯片上；（3）将芯片和金属屏蔽罩进行塑

封；（4）塑封层的表面刻蚀螺旋形沟槽，在沟槽中心位置的塑封层中刻蚀通孔；（5）沟槽和通孔中填充金属；（6）在印刷电路板另一面植球，得到焊锡球。本发明能够实现紧凑的含天线的射频模块制作。 法律状态

法律状态公告日

2014-11-19 2014-12-17 2017-01-04

法律状态信息

公开

实质审查的生效 授权

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公开

实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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