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专利名称：一种半导体芯片封装结构专利类型：发明专利发明人：李宝霞,万里兮申请号：CN201110175505.8申请日：20110627公开号：CN102856304A公开日：20130102
摘要：公开了一种半导体芯片封装结构，包括至少一个芯片封装基板和/或至少一个插入板；所述芯片封装基板上设有电磁带隙；所述插入板设有电磁带隙。本发明提供的一种半导体芯片封装结构，可以实现封装中在覆盖低频频带的超宽频带范围内的芯片电源噪声隔离屏蔽，同时兼顾超宽频带范围内的对芯片电源噪声产生的抑制。
申请人：中国科学院微电子研究所
地址：100029 北京市朝阳区北土城西路3号中科院微电子所
国籍：CN
代理机构：北京市德权律师事务所
代理人：王建国
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