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专利名称：半导体封装专利类型：发明专利发明人：高桥纪夫
申请号：CN200610002455.2申请日：20060126公开号：CN1835227A公开日：20060920
摘要：本发明提供一种减小容纳传感器芯片的半导体封装的厚度、同时减少半导体封装的外壳的底板的变形的半导体封装。该半导体封装具有底板、侧壁以及传感器芯片，其中，侧壁形成在底板的边缘部分上，传感器芯片被容纳于由侧壁所包围起来的芯片容纳空间内；其特征在于：在底板上，设置有安装传感器芯片的芯片设置孔。
申请人：冲电气工业株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：王以平
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