您好,欢迎来到华佗小知识。
搜索
您的当前位置:首页半导体器件的制造方法和半导体器件[发明专利]

半导体器件的制造方法和半导体器件[发明专利]

来源:华佗小知识
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:半导体器件的制造方法和半导体器件专利类型:发明专利发明人:佐藤英纪,冈崎勉申请号:CN200410037992.1申请日:20040514公开号:CN1574298A公开日:20050202

摘要:本发明公开了一种半导体器件的制造方法和半导体器件。提供在具有使用氮化膜作为电荷存储层的非易失性存储器的半导体器件中可以提高可靠性,特别是可以提高数据保持性的技术。在衬底(1)的第1区域上中间隔着栅极绝缘膜(3)地形成选择用nMISQnc的控制栅极电极(CG),在第2区域上中间隔着绝缘膜(6b),并使其含氢浓度小于或等于10cm地形成存储器用nMISQnm的电荷存储层(CSL),并在形成了绝缘膜(6t)之后,在第2区域上中间隔着绝缘膜(6b、6t)和电荷存储层(CSL)地形成存储器用nMISQnm的存储器栅极电极(MG),向选择用nMISQnc和存储器用nMISQnm邻接的区域注入杂质,形成构成存储单元的漏极区域(Drm)和源极区域(Srm)的半导体区域(2a)。

申请人:株式会社瑞萨科技

地址:日本东京都

国籍:JP

代理机构:北京市金杜律师事务所

代理人:季向冈

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容

Copyright © 2019- huatuo0.cn 版权所有 湘ICP备2023017654号-2

违法及侵权请联系:TEL:199 18 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com

本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务