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专利名称：一种硅块粘结装置专利类型：实用新型专利发明人：梁新龙,陈乐
申请号：CN201120574774.7申请日：20111231公开号：CN202412505U公开日：20120905
摘要：本实用新型实施例公开了一种硅块粘结装置，包括：底座，所述底座包括底板及对称分布在所述底板左右两端的两个支架板；位于所述底板上方的粘结工作室；其中，所述粘结工作室包括：上、下、左、右、前、后六个挡板，所述上、下、前、后四个挡板的两端均与左、右挡板相连，所述六个挡板所在的平面构成一个长方体结构；所述长方体的前、后挡板之间的距离与待粘结硅块的粘结面的宽度相等；所述长方体的上、下挡板之间的距离与待粘结硅块的粘结面的高度相等；所述上挡板和前、后挡板可以拆卸。所述装置能够保证两硅块的粘结面完全接触，不发生错位，避免了在进行粘结后的硅块表面除胶时粘结面处硅块崩边问题的出现，提高了硅块切割时硅片的成品率。
申请人：英利能源(中国)有限公司
地址：071051 河北省保定市朝阳北大街3399号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：逯长明
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