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专利名称：布线基板、半导体装置及显示模块专利类型：发明专利
发明人：长尾浩一,中村嘉文,今村博之,手谷道成申请号：CN200610084260.7申请日：20060530公开号：CN1873967A公开日：20061206
摘要：一种布线基板，具备：可挠性绝缘基材(1)；在可挠性绝缘基材上排列设置的多根导体布线(2)；在各导体布线的相同的一方端部设置的突起电极(3)；在各导体布线的另一方端部设置的外部端子(4、5)；在导体布线、突起电极及外部端子上形成的金属电镀层；以及，在设置了突起电极的端部和外部端子之间的区域包覆导体布线而形成的阻焊层(7)。在形成了阻焊层的区域，在导体布线上没形成金属电镀层，并且，与导体布线的可挠性绝缘基材接触的面的表面粗糙度，比不与可挠性绝缘基材接触的面大。即使薄膜基材的厚度变薄，也能充分地缓和作用于导体布线的弯曲应力，抑制断线的发生。
申请人：松下电器产业株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：永新专利商标代理有限公司
代理人：陈英俊
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