去钻污处理方法和多层印刷布线板的制造方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201580074733.2 （22）申请日 2015.11.26 （71）申请人 英特尔公司

地址 美国加利福尼亚州

（10）申请公布号 CN107211542A

（43）申请公布日 2017.09.26

（72）发明人 藤村诚;伊贺隆志

（74）专利代理机构 中国专利代理()有限公司

代理人 童春媛

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

去钻污处理方法和多层印刷布线板的制造方法

（57）摘要

本发明的目的在于提供一种在抑制基板表

面粗糙的同时，能够将钻污充分地除去的去钻污处理方法。本发明的去钻污处理方法，是从形成有孔穴的基板将钻污除去的去钻污处理方法，所述处理方法包含以下的步骤：第一去钻污处理步骤，其是将钻污的一部分溶解或分解；及第二去钻污处理步骤，其是在第一去钻污处理步骤之后，将基板进行超声波处理。而且，在第二去钻污处理步骤中，实施在超声波处理中使超声波频

率变动、及使超声波的振荡源与基板在2个以上的方向相对地移动的至少一方。

法律状态

法律状态公告日

2017-09-26 2017-09-26 2017-12-22

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

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权利要求说明书

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说明书

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