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专利名称：芯片贴装装置专利类型：实用新型专利
发明人：张跃春,梁国康,梁国城,李金龙,王世星申请号：CN201920717315.6申请日：20190516公开号：CN210075944U公开日：20200214
摘要：本实用新型公开了一种芯片贴装装置，包括安装座、吸嘴机构和驱动所述吸嘴机构相对于所述安装座运动的驱动机构，所述安装座上设有至少两个的所述吸嘴机构，所述吸嘴机构包括第一固定座、连接件、压力传感器和用于吸取芯片的吸嘴组件，所述第一固定座相对于所述安装座可滑动设置，且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头，所述连接件固定设置于所述安装座上，所述压力传感器分别与所述连接件和吸嘴组件连接。本实用新型的芯片贴装装置可以满足不同规格芯片的贴装要求，可精确控制贴装力度的大小，且其结构简单，成本低。
申请人：先进光电器材(深圳)有限公司
地址：518000 广东省深圳市龙岗区园山街道横坪公路144-3号
国籍：CN
代理机构：深圳市博锐专利事务所
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