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专利名称：球焊用稀贵金属银合金丝专利类型：发明专利
发明人：安原和彦,安德优希,陈炜,前田菜那子,千叶淳,冈崎纯
一
申请号：CN201410131290.3申请日：20140402公开号：CN1041344A公开日：20141105
摘要：本发明提供一种球焊用稀贵金属银合金丝，本发明旨在通过在稀贵金属银合金丝的整个面上设置极薄的碳层，利用该碳的还原作用防止大气对稀贵金属银合金的硫化和氧化，而且，即使是第二次键合时超声波的低热能，也能从键合面上去除与银合金丝表面松散结合的硫化银膜等。本发明的球焊用稀贵金属银合金丝的特征在于，在质量百分比纯度99.9%以上的钯、铂及金中的至少一种的总量占质量百分比0.1～6%、且其他部分由质量百分比纯度99.99%以上的银构成的球焊用稀贵金属银合金丝的表面结构中，该键合丝表面是连铸面经金刚石模具缩径后的拉丝加工面，该拉丝加工面的整个面上形成了总有机碳量为50～3,000μg/m的有机碳层。
申请人：田中电子工业株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
代理人：张德斌
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